Сайт о телевидении

Сайт о телевидении

» » Описание ножек сокета 1155. Сборка системной платы на LGA1155. Фото

Описание ножек сокета 1155. Сборка системной платы на LGA1155. Фото

Многие столкнулись с распространенной неприятностью отваливания SATA-II портов на платах LGA s1155 старой ревизии «B2 revision». Причины известны — инженерный дефект контроллера SATA в чипсете Intel H67/P67 и H61, который признала сама компания уже ПОСЛЕ того, как успела продать 8 млн. таких плат в феврале-марте 2011-го года. Но речь не о том почему, а о том — что делать?

Навскидку затеять можно многое… Можно перепаивать южный мост, можно заменять всю плату целиком (а именно это и должен сделать поставщик/продавец таких плат). Но иногда затевать подобную свадьбу не совсем удобно. Да и дело ведь только в 4-х портах SATA-II, а кроме них есть еще 2 высокоскоростных порта SATA-3, с которыми все в порядке. Учитывая тот факт, что у многих пользователей всего один HDD и оптический привод — этого вполне достаточно.

Однако, бывает что таких устройств более двух, а менять в целом работоспособную плату и ждать месяца ремонта не хочется.

Компания ASUS решила проблему выпуском специальной платы.

Внутренняя PCI-E 4x U3S6 Asus предназначена для установки внутрь корпуса и имеет два дополнительных полноскоростных SATA-III и вдобавок два USB 3.0 порта.

Сама плата выглядит так:

Плату можно установить и в более скоростной слот на материнской плате. Например, как вы видите на фото, плата U3S6 установлена в слот PCI-E 16x, что обеспечит еще бОльшую скорость обмена и универсальность. Ведь порта PCI-E 4x может просто не быть.

В остальном платы старой ревизии B2 абсолютно работоспособны и подобное решение проблемы за каких-то 5 минут избавит вас от проблем.

И хотя на рынке таких почти не осталось — при покупке выбирайте только версии B3, а еще лучше вообще откажитесь от чипсетов серии Intel H67/P67 и H61, т.к. их можно считать неудачными и в плане разгона и перспективности.

P.S. Что совершенно удивило — так это стоимость платы U3S6… Рыночная цена U3S6 составляет 135$, дороже самой материнской платы. Но ASUS такую предоставила бесплатно и без какой либо волокиты. И правда — себе дешевле 🙂

AppSPb ремонт сокета замена ножек на материнке

Замена восстановление ножек (ламелов) на материнских плате INTEL LGA 1155 Motherboard (MB) ASUS P8Z77-M LE персональных стационарных компьютеров ПК в Санкт-Петербурге

П редоставляю для просмотра видео всего процесса ремонта сокета с полной заменой ножек с применением нижнего ИК подогрева ТЕМПРО моего друга и коллеги из Москвы Дмитрия Сарынина он же ГИТАРЮГА (кликните чтобы посмотреть все видео по ремонту материнских плат) для стационарных ПК в Санкт-Петербурге и Москве

P.S. Стоимость такого ремонта (1500-2500 руб ) зависит от степени повреждения и кол-ве ножек под замену. Если ламелов (ножек) слишком много мы рекомендуем и делаем с гарантией от 3000 руб

AppSPb Ремонт сокета восстановления, замена поврежденных ножек (ламелов)

— это возможность использовать материнскую плату в дальнейшем самому, так как если Вы соберетесь продавать ее, то это возможно будет заметно, так как степень повреждений контактной площадки процессора (англ. socket - разъем который имеет от 1500 до 2011 ламелов) не всегда возможно отремонтировать чтоб было незаметно, или что часто встречается, вы пытаетесь сами поправить ноги ломаете их и потом надеясь на русский «авось заработает» вставляете процессор и запускаете материнскую плату, при этом не понимая, что процессором вы можете выгнуть их в другую сторону или сделать КЗ (короткое замыкание) и убить материнку напрочь а иногда и вместе с процом, тогда восстановление и ремонт сокета и даже на новый становится не целесообразной, проще купить новую материнку на более свежем сокете.

Господа не пытайтесь восстановить сокет самостоятельно и не вставляйте процессор в поврежденный сокет — ДЕШЕВЛЕ ОБОЙДЕТСЯ

Вопросы и комментарии можно задать ВКонтакте или по телефону Санкт-Петербург +7 962 685-2-100

Ремонт сокета замена или проще купить другую материнскую плату

P.S почитайте:
Ребята я понимаю, что вы покупая новую системную плату для ПК и она дорога Вам, как память о потраченных деньгах. Вы вспоминаете запах новой материнской платы в коробке и считаете что 2-3 года назад она была лучшая (по крайней мере менеджер Вам так говорил), но оглянитесь назад время идет и все меняется.
Иногда ремонт или за работу, которая стоит этих денег, превышает половину стоимости Вашей платы, а иногда и цену платы б/у или отремонтированной, то есть проще говоря за эти деньги или дешевле можно купить рабочую материнку (особенно на LGA 1150 H81, B85) в дисконте, у меня или на АВИТО и не заморачиватся с ремонтом. Тем более, если покупать материнскую плату в компании AppSPb, вашу нерабочую можно будет , снизив при этом стоимость приобретаемой материнской платы.
Если не прав, поправьте меня))
Пишите ВКонтакте (сообщения в левом нижнем углу) или на главной странице сайта .
Я не удаляю комментарии , которые правильные, хоть иногда они мне не нравятся.
Есть вопросы я готов к диалогу по телефону звоните в рабочее время.

Ребята ниже ссылки на мою группу по ремонту материнских (системных) плат, блоков питания и Моноблоков. Есть комментарии и отзывы о работе. Пишите свои, вступайте в группу, сделаю скидку на ремонт, а для жителей России, отправлю после ремонта за свой счет.
Все видео по ремонту материнок: замене сокетов, чипов, хабов, видеочипов на ноутбуках, северных и южных мостов и много другие можно найти на сайте или задать вопрос по телефону CMC WhatsApp Web сообщения ВК (внизу слева иконка).

Для тех у кого сломалась материнская плата и не желающих делать ремонт материнских плат, есть страница на Авито AppSPb . Здесь Вы можете посмотреть стоимость материнских плат которые, есть в наличии. Есть отремонтированные с проверкой при покупке и гарантией, а есть которые пришли по обмену.
Так же существует СКИДКА% за НЕРАБОЧИЕ материнские платы LGA 1156, 1155, 1366, 1150, 2011, 1151 при ПОКУПКЕ . И возможность приобретения нерабочих плат от 1156 и выше НА ЗАПЧАСТИ

В 2011 году на рынке вычислительных систем успешно дебютировал процессорный разъем LGA 1155. Socket этот стал революционным на момент выхода и обеспечивал феноменальный уровень быстродействия в сочетании с отличной энергоэффективностью. Именно он заложил тот фундамент, на базе которого вычислительные технологии «Интел» и по сей день продолжают развиваться.

Основные технические спецификации процессорного разъема

Несколько важных особенностей было внесено в мир компьютерных технологий процессорным разъемом LGA 1155. Socket этот стал первым, в который могли устанавливаться ЦПУ с интегрированным графическим ядром. Причем компоновка чипа сводилась к тому, что на одном кремниевом кристалле находились и вычислительная часть, и графическая подсистема. В дополнение к этому на этот же самый кристалл был перенесен северный мост набора системной логики. Как результат, компоновка системной платы значительно упрощалась, а ее стоимость снижалась.

Чипсеты. Наборы системной логики

Две серии наборов системной логики лежали в основе Socket 1155. Материнская плата могла принадлежать к серии чипсетов 6Х или же 7Х. Выпуск первых из них был приурочен к старту продаж чипов «Санди Бридж», а вторых - «Иви Бридж». Но они были совместимы между собой, и в них мог быть установлен любой ЦПУ для LGA 1155. Socket данный в этом плане являлся унифицированным.

Чипы семейства «Санди Бридж»

«Санди Бридж» было первым поколением центральных процессоров, которые устанавливались в этот разъем для чипов от Intel. Socket 1155, как было отмечено ранее, дебютировал именно с этими ЦПУ в далеком 2011 году. Процессорные решения в этом случае распределялись следующим образом:

  • Офисные процессоры — это Celeron. Минимальные характеристики и низкая стоимость отлично подходили для сборки системного блока бюджетного уровня. Такие ПК отлично подходили для недорогих офисных ПК. Данные чипы были представлены 2 возможными вариантами исполнения: G4XX (включали 1 процессорное ядро) и G5XX (в этом случае уже было 2 модуля обработки кода).
  • На ступеньку выше в иерархии располагались ЦПУ серии Pentium. У них уже было в обязательном порядке интегрировано 2 ядра и увеличен кеш. Также дополнительным фактором, повышающим быстродействие, было повышение тактовой частоты. Все ранее перечисленные нюансы позволяли создавать на базе этого процессорного устройства игровые компьютерные системы. В данном случае тоже было два модельных ряда процессоров: G6XX и G8XX.
  • Еще выше по быстродействию и производительности располагались процессорные решения i3. В них была реализована технология НТ, и это позволяло получить уже 4 логических потока обработки кода на 2 физических ядрах. Эти ЦПУ без проблем справлялись с любой игрой на момент выхода, и даже сейчас наиболее требовательные игрушки на таких аппаратных ресурсах вполне успешно будут функционировать, но вот только с далеко не максимальными настройками.
  • Еще выше в иерархии «Интел» располагались i5. В этом случае количество логических и физических блоков было одинаковым и было равно 4. Также кеш у таких ЦПУ был еще больше (до 6 Мб). Кроме повышения тактовой частоты эти процессоры поддерживали технологию TurboBust. С помощью последней чип мог динамически регулировать свою частоту и отключать незадействованные вычислительные ресурсы. Такие процессорные устройства лежали в основе наиболее производительных игровых ПК, рабочих и графических станций.
  • Наиболее производительными процессорными решениями являлись Core i7. В них, как i3, была реализована технология НТ. С ее помощью реальных 4 блока обработки кода могли работать в 8 логических потоков. В итоге по сравнению с i5 получался прирост быстродействия, который мог достигать 15 %. Наиболее часто такие чипы использовались в серверах начального уровня или ПК, специализирующихся на обработке мультимедийной информации (например, кодирование видео).

Обновление платформы в лице «Иви Бридж»

Через год после анонса чипов «Санди Бридж» в 2012 году дебютировали процессорные решения «Иви Бридж». Структура полупроводниковых кристаллов и производительность у них были практически идентичные. Незначительный прирост производительности обеспечивался более высокими на 100-200 МГц тактовыми частотами. Но вот технология производства полупроводниковых кристаллов в этом случае кардинально изменилась. Если предшественники выпускались по нормам допуска 32 нм, то обновление уже изготавливалось по 22 нм, и этот нюанс существенно улучшал энергоэффективность вычислительной платформы, в основе которой лежал Socket 1155. Процессоры имели меньший тепловой пакет, и это снижало уровень энергопотребления.

Резюме

Действительно знаковым событием для мира компьютерных технологий стал выпуск LGA 1155. Socket этот задал вектор развития на достаточно долгое время не только для рынка стационарных ПК, а и ноутбуков и серверов. Его процессоры по сей день являются актуальными и все еще позволяют решать большинство задач. Ну а фирменные технологии все еще продолжают активно использоваться в современных процессорах. Причем не только в решениях «Интел», а и даже АМД.

Более пяти лет прошло с тех пор как фирма Intel, известная многим своими процессорами, начала выпуск микросхем без привычных ножек-контактов. Такой способ корпусировки называется Land Grid Array (LGA). Он предполагает наличие на процессоре только контактных площадок, а штырьки-контакты находятся в соответствующем разъеме материнской платы. Изменился и способ установки таких процессоров.

В настоящее время наибольшее распространение получили процессоры для LGA1155 (число указывает на количество контактов), что неудивительно, ведь они выпускаются по обновленному 32 нм техпроцессу. Например, достаточно сравнить габариты системы охлаждения (радиатор и вентилятор) у современных LGA1155 процессоров

и у моделей более старого поколения - LGA775.

Очевидно, что времена горячих центральных процессоров навсегда канули в летах.
Перед началом сборки необходимо подготовить все компоненты: материнская плата,

процессор,

система охлаждения и модули памяти должны быть под рукой.

Приведенные снимки являются поясняющими: внешний вид комплектующих может быть иным.
Установка процессора
Разъем для установки процессора закрыт пластмассовой пластиной, защищающей тонкие контакты от случайного повреждения.

Надпись на ней гласит, что пластина должна быть снята непосредственно перед установкой процессора, а также возвращена на место в случае возврата материнской платы на сервисное обслуживание.
Снимаем рычажок с фиксатора и поднимаем его вверх.

Металлическая прижимная система отбрасывается назад и становится возможным снять защитную пластину.

Иногда приходится аккуратно ее чем-либо поддеть за выступ перед надписью Remove. Важно помнить, что поврежденные контакты восстановить практически невозможно, поэтому сборка должна выполняться осторожно и без спешки.

Из пластиковой упаковки процессор нужно вынимать, держа его по краям большим и указательным пальцами. Прикасаться к контактным площадкам недопустимо.

Если внимательно посмотреть на процессорный разъем, то видно, что один из его углов усечен - это так называемый «ключ». Метка-ключ на процессоре должна совпасть с меткой на разъеме.

Кроме того, разъем и процессор также имеют механические ключи-выступы. Опустив прижимную рамку, аккуратно нажимаем на ее край и фиксируем рычажком.

Установка системы охлаждения
Хотя питающий провод на вентиляторах излишней длины, тем не менее, его нужно полностью снять с фиксаторов:

это гарантия того, что случайно попавший под лопасти провод не заклинит вентилятор.
Любой строитель знаком с дюбелями-распорками: именно по такому принципу на плате закрепляется система охлаждения.

Она размещается на процессоре, а крепежные фиксаторы проходят в соответствующие отверстия. На каждый из них нужно нажать,

причем по диагонали, чтобы избежать возможного перекоса. С обратной стороны платы видно, что распорки сработали.

Дополнительно закрепляем их путем поворота в направлении, указанном стрелкой.

Лишний провод удобно смотать и закрепить изолентой, а затем подключить в соответствующий разъем.

На данной плате он называется CPU_FAN (процессорный вентилятор).

Установка модулей памяти
При установке памяти нежелательно прикасаться к контактам: микросхемы могут быть повреждены разрядом статического электричества. Каждый разъем имеет ключ, предотвращающий ошибочную установку. Ключи на модуле памяти и разъеме должны совпадать.

Разместив модуль, прижимаем его сначала с одной стороны, а затем с другой, пока не сработают пластиковые защелки. Частая ошибка при установке модулей памяти - чрезмерное усилие, приводящее к прогибу самой платы.
Все компоненты собраны, осталось разместить их в системном блоке и подключить питание.