Сейчас очень трудно представить жизнь без использования компьютеров и различных гаджетов, ведь при их помощи нам доступно практически все. Для некоторых это – развлечение, для других – способ общения, для третьих - это является местом работы и получения неплохого заработка. Раз есть спрос, то, значит, есть и прогресс, сегодня самый средний персональный компьютер обладает производительностью, о которой всего лишь несколько лет назад мечтали престижные институты. Да, мы и сами замечаем, что каждый год на свет появляются все более новые и мощные компьютеры.
У большой мощности есть огромный минус – тепловыделение. Если нагрузка на процессор достаточно высокая, то он потребляет больше электроэнергии, и, следовательно, выделяет большое количество тепла. А тепло является проблемой, ведь его избыток приводит к сбоям в работе системы, а частные и длительнее перегревы процессора могут привести к быстрому выводу последнего из строя, так как процессор требует постоянного охлаждения, особенно если вы его сильно загружаете или разгоняете. Именно поэтому кулер стал чуть ли не самой главной деталью компьютера, хоть и не самой дорогой.
Выше были перечислены самые основные аспекты, знание которых необходимо при покупке кулера. Можно только посоветовать, чтобы вы при покупке кулера коснулись его лопастей: у них не должно быть люфта, а еще они должны легко крутиться. Не нужно забывать и про материал, из которого изготовили радиатор охлаждения, лучше всего, если это будет алюминий.
Чтобы получить высокие результаты разгона, необходима достаточно производительная система охлаждения. В нашем обзоре мы рассмотрим несколько кулеров разных типов в разных ценовых категориях и выберем лучшие модели для разгона.
Температура ядер процессора должна оставаться на достаточно низком уровне, с приличным запасом до максимальной температуры TJMAX, чтобы не только защищать процессор от перегрева, но и обеспечивать высокие результаты разгона.
Как показали тесты различных CPU, при повышении температуры ядер увеличивается и энергопотребление, при этом масштабирование частоты оказывается хуже, чем при низких температурах. Неслучайно многие оверклокеры предпочитают разгонять систему на балконе – в таком случае получается более эффективно охладить центральный процессор.
Впрочем, под распределителем может скапливаться слишком много тепла, и отвести его не успеет даже лучший воздушный кулер в мире. В таких случаях требуется экстремальное охлаждение или другие меры.
Само ядро CPU, по крайней мере, у CPU для массового рынка, намного меньше распределителя тепла (источник: Intel)
Данная проблема хорошо известна у всех процессоров Intel после 2-го поколения Core под названием "Sandy Bridge". В частности, у третьего и четвертого поколения "Ivy Bridge" и "Haswell" многие пользователи жаловались на то, что Intel стала использовать не самую эффективную термопасту под распределителем тепла вместо припоя с более высокой теплопередачей.
Из-за данных изменений процессоры нагревались сильнее предшественников "Sandy Bridge" при прежней тактовой частоте и VCore, на высоких частотах дополнительный нагрев состоял 20-30 °C.
Но Intel с поколением Haswell Refresh решила пойти навстречу энтузиастам, представив процессоры "Devil"s Canyon", в которых был улучшен теплопередающий материал (TIM) под распределителем тепла, что позволило улучшить температуры примерно на 5 °C. Но для продолжительной работы на высоких тактовых частотах энтузиасты всё равно предпочитают снимать распределитель тепла и заменять TIM на жидкий металл.
У некоторых процессоров тепло не успевает отводиться от кристалла и накапливается под распределителем тепла. Поэтому энтузиасты модифицируют процессоры (
Как выбрать кулер ЦП | Основы (почему больше - лучше)
Любая электрическая цепь имеет сопротивление, и именно принцип электрического сопротивления заложен как в ЦП, так и в тостеры. У электрических полупроводников есть необычная черта – они могут менять сопротивление с низкого на высокое при подаче электрического тока определенным способом. Эти состояния представлены в логической схеме как единицы и нули. Хотя логические схемы ЦП не предназначены для нагрева чего-либо, по сути, мы используем в компьютерах маленькие электроплитки.
Группы логических схем, выполняя обработку данных, сильно нагреваются. Потому перед разработчиками стоит задача предотвратить плавление небольших кусочков стекла, на которых вытравлены эти схемы. Для этого придумали теплоотводы в виде массивных металлических радиаторов – это и есть ключевые элементы системы охлаждения процессора.
И все же термин "теплоотвод" означает что-то, что поглощает тепло. Рассеять большой объем тепла в относительно холодный воздух радиаторам помогают их ребра, которые увеличивают площадью рассеивающей поверхности. Благодаря этим ребрам стандартный теплоотвод ЦП превращается в особый тип радиатора, если не обращать внимание на терминологию. Как и у большинства радиаторов основным их принципом теплоотдачи является конвекция (и немного – тепловое излучение), это когда нагретый воздух поднимается вверх, замещаясь снизу холодным.
Тепловыделение процессора зависит от его тактовой частоты, напряжения, сложности схемы и материала, на котором выгравирована схема. Для охлаждения некоторых процессоров малой мощности достаточно радиаторов с малым числом ребер, однако большинство пользователей настольных ПК хотят получить больше производительности, что приводит к повышенному выделению тепла, которое нужно рассеивать.
Когда естественная конвекция недостаточно быстро заменяет теплый воздух холодным, процесснеобходимо ускорить, что достигается за счет установки вентилятора. На фотографии выше показан редкий, полностью медный кулер. Медь быстрее передает тепло, чем алюминий, но она также весит больше и стоит дороже. Чтобы добиться лучшего соотношения цены к охлаждению и охлаждения к весу производители часто используют медный стержень, окруженный алюминиевыми ребрами.
Дополнительные вентиляторы и увеличенная площадь поверхности радиатора повышают эффективность процессорного кулера. Жидкостное охлаждение позволяет устанавливать огромные радиаторы, которые крепятся не к материнской плате, а к корпусу компьютера. На ЦП устанавливается так называемый водоблок, который передает тепло жидкости. Помпа устанавливается сбоку от радиатора (как на фото выше) и перекачивает воду (или хладагент) через каналы радиатора и водоблока.
Любое из описанных выше решений максимизирует контакт с циркулирующим воздухом, но они не будут работать эффективно при отсутствии хорошего контакта поверхности ЦП и кулера. Для заполнения пространства между поверхностями используется теплопроводящий материал
, он вытесняет воздух, который действует как изолятор. В комплекте большинства кулеров для ЦП он присутствует. У многих моделей он сразу нанесен на контактирующую поверхность. Но вместо заводских материалов энтузиасты часто выбирают теплопроводящие составы сторонних производителей, хотя наши тесты показали, что разница между ними довольно мала
.
Для экстремального охлаждения используются компрессорные установки с хладагентом. Такие системы способны снизить температуру ЦП гораздо ниже температуры окружающего воздуха. Но, как правило, они используют гораздо больше энергии, чем сам процессор. Есть версии, которые сжимают и охлаждаются воздух для производства жидкого азота. Однако серьезные опасения вызывает конденсация вокруг холодных компонентов, поэтому даже самые простые "холодильники" обычно используют только на выставках и соревнованиях.
Правило "больше – лучше", применимое к кулерам, в данном случае ограничивается размерами вашего корпуса, но также необходимо учитывать и несколько других факторов. Поскольку эта статья написана для новичков, мы будем рассматривать модели только из нашего списка лучших процессорных кулеров . В него входят большие воздушные кулеры (высота более 150 мм), низкопрофильные кулеры (до 76 мм), кулеры средних размеров (от 76 до 150 мм), а также готовые жидкостные системы охлаждения.
Как выбрать кулер ЦП | А что насчет "боксовых" кулеров?
"Боксовые" или "коробочные" кулеры – это кулеры, которые поставляются производителями ЦП в комплекте с их продуктами. Обычно они не рассчитаны на повышенное тепловыделение процессора в разгоне или для установки в ограниченном пространстве узких компьютерных корпусов. Системная плата, как правило, снижает скорость вращения вентиляторов, чтобы уменьшить уровень шума и первой реагирует на повышение температуры ЦП увеличением скорости вращения вентилятора вплоть до максимума. Если при максимальной скорости вращения вентилятора кулер не в состоянии понизить температуру ЦП до приемлемого уровня, система снижает тактовую частоту и напряжение ЦП. Это процесс мы называем тепловым регулированием (дросселированием) или троттлингом. В самом худшем случае можно наблюдать картину, когда гудящий компьютер не в состоянии обеспечить необходимый уровень производительности.
Кулеры сторонних производителей обычно имеют большую площадь рассеивающей поверхности, а также более крупные вентиляторы, позволяющие прокачивать большие объемы воздуха при меньшем шумовыделении. На фотографии выше слева направо показаны: система водяного охлаждения с радиатором под два 140-миллиметровых вентилятора, большой воздушный кулер с двумя радиаторами, два поколения штатных или коробочных кулеров Intel и широкий низкопрофильный кулер, спроектированный в первую очередь для систем HTPC.
В комплекте с процессорами FX-8370 AMD предоставляет кулер Wraith
, который является очередной попыткой поднять эффективность охлаждения коробочных кулеров.
Изменение температуры в процессе нагрева процессора
Несмотря на хорошие показатели нового кулера AMD, покупатели все же иногда вынуждены покупать сторонние кулеры, поскольку некоторые высокопроизводительные модели ЦП поставляются без них.
В последнее время AMD и Intel начали поставлять компактные жидкостные системы охлаждения, удовлетворяющие требования очень горячих процессоров к охлаждению, и покупателям нет необходимости обращаться к альтернативным брендам. Растущая популярность креплений для 120-миллиметровых вентиляторов в современных корпусах позволяет устанавливать маленькие СВО в корпуса разных форм и размеров, что выгодно отличает их от воздушных кулеров аналогичных габаритов.
Как выбрать кулер ЦП | Поиск лучшей позиции для установки
Компьютерные корпуса типа "башня" имеют меньше всего ограничений по установке больших кулеров. Современные корпуса становятся шире, чтобы в них могли разместиться высокие процессорные кулеры, а также выше, чтобы умещать радиаторы в верхней части, и иногда длиннее, для установки радиаторов и вентиляторов на передней панели. Перемещение внутренних отсеков или сокращение их количества позволяют разработчикам получить больше пространства для установки радиаторов без необходимости увеличения размеров корпуса.
Корпуса по-прежнему разрабатываются так, чтобы воздух проходил спереди-назад и снизу-вверх, но в современных моделях впускное отверстие блока питания больше не используется для помощи маленькому вытяжному вентилятору (80 или 92 мм) на задней панели. Теперь там устанавливают большой 140 или 120-миллиметровый вытяжной вентилятор в паре с вентилятором на передней панели. Направление воздушного потока можно поменять в противоположную сторону, но так воздух будет двигаться против конвекции, а работа пылевых фильтров, которые обычно устанавливаются спереди и снизу корпуса, становиться бессмысленной.
Однако некоторые дешевые корпуса не учитывают современные тренды. Как показано выше, тепловые трубки большого воздушного кулера выходят за пределы боковой стенки башенного корпуса традиционных размеров. Максимальная высота поддерживаемых кулеров ЦП обычно указана в спецификациях модели на сайте производителя корпуса.
Тем не мене, корпус не всегда является ограничивающим фактором при выборе кулера ЦП. Например, конструкция Zalman CNPS12X
имеет смещение на 6 мм в сторону видеокарты, чтобы кулер не упирался в верхнюю панель корпуса. Производитель рассчитывал на то, что во многих системных платах для геймеров вместо верхнего слота расширения имеется свободное пространство. В нашем случае этого пространства нет, поэтому пришлись монтировать кулер задом наперед, чтобы протестировать его на открытом стенде.
Еще один пример, Thermalright Archon SB-E шириной 170 мм не имеет смещения и нависает над верхним слотом в любой ориентации. Можно было перевернуть кулер лицом к видеокарте, но тогда он задевал бы за модули ОЗУ. Такая конструкция была рассчитана на системные платы без установленной карты в верхнем слоте, к тому же обязательно должно оставаться свободное место между матплатой и верхней панелью корпуса. Это довольно распространенные требования для геймерских систем, но не в нашем случае.
Пока мы говорили лишь о том, что могут возникнуть проблемы с установкой большого кулера на большую системную плату, но посмотрите на модели плат меньшего форм-фактора. Вот где могут быть настоящие проблемы. Разнообразные платы формата mini ITX привносят свои ограничения на пространства между разъемом ЦП и памятью, платами расширения, радиаторами регуляторов напряжения и левым краем некоторых корпусов. Самые широкие низкопрофильные кулеры обычно имеют смещение хотя бы в одном направлении от центра, чтобы максимально использовать свободное место.
Некоторые кулеры могут быть смещены даже в двух направлениях. Обратите внимание, что кулер на фото выше спроектирован так, чтобы вентилятор находился подальше от видеокарты (смещение влево) и переднего края платы (смещение назад). Мы всегда указываем наличие смещения в наших обзорах кулеров, так вы сможете хотя бы приблизительно оценить, подойдет ли кулер для вашей системной платы.
Если покупатель не может выявить возможные проблемы с установкой, можно использовать кулер меньшего размера или СВО, при наличии на корпусе места для крепления радиатора.
Как выбрать кулер ЦП | Всегда ли СВО является лучшим решением?
Самые большие охлаждающие системы для самых больших корпусов, как правило, жидкостные. Гибкие шланги позволяют (в зависимости от конструкции корпуса) устанавливать радиаторы на передней панели – там, где забирается холодный воздух. В этом случае тепло от ЦП возвращается в корпус, но большой объем проходящего через радиатор воздуха, уменьшает его влияние на другие компоненты.
Однако наиболее распространенный вариант монтажа радиатора СВО – на верхней панели корпуса. Лучше всего, если вентиляторы находятся под ним и "дуют" вверх. Проблемы могут возникать, когда тепло от мощной и горячей видеокарты выходит в корпус ниже радиатора. В этом случае более теплый воздух, попадаемый на радиатор, будет снижать эффективность работы СВО. Очень важно спланировать систему охлаждения заранее, поскольку большинство высокопроизводительных видеокарт имеют различные варианты исполнения их собственной системы охлаждения, которая может выводить горячий воздух как в корпус, так и за его пределы.
Если вы беспокоитесь, что тепло от видеокарты будет негативно влиять на эффективность радиатора СВО, расположенного на верхней панели, можно использовать видеокарту, которая выводит основную массу тепла через вентиляционные отверстия в торцевой части (как у серебристой карты на фотографии выше). Тем не менее, обозреватели видеокарт часто рекомендуют видеокарты с двумя или тремя вентиляторами (как черная карта на фотографии выше), которые ставят в приоритет лучшее соотношение генерируемого шума к температуре, и не учитывают влияние теплового воздуха на компоненты, которые находятся выше видеокарты. С точки зрения воздухообмена внутри корпуса и эффективности работы кулера ЦП, видеокарты, отводящие теплый воздух внутрь корпуса, можно отнести к вредным факторам.
Споры о первостепенной важности охлаждения видеокарты или процессора можно решить с помощью жидкостного охлаждения для ЦП и GPU.
Альтернативой жидкостному охлаждению являются большие воздушные кулеры, у которых ребра радиатора контактируют с основой посредством тепловых трубок. В наших тестах некоторые воздушные кулеры даже обходили модели, использующие для охлаждения жидкость. И хотя системы жидкостного охлаждения обычно обеспечивают более низкие температуры ЦП, по соотношению охлаждения к шуму воздушные кулеры и СВО примерно равны (обратите внимание, что жидкостный кулер Kraken X61 и воздушный NH-D15 имеют примерно одинаковые размеры).
Акустическая эффективность: относительная температура/относительный уровень шума) – 1, базовое значение = 0
Отсутствие помпы, в сравнении с СВО, позволяет снизить стоимость воздушного кулера, однако у этих двух решений есть недостатки, в первую очередь, это размеры. Во-первых, большой воздушный кулер расположен непосредственно на ЦП и часто блокирует доступ к слотам памяти и некоторым разъемам. Радиатор жидкостных кулеров крепится к одной из панелей корпуса, а на процессор устанавливается только водоблок или комбинация водоблока и помпы. С другой стороны, жидкость в системах "замкнутого цикла", не имеющих отверстий для доливки, может со временем убывать из-за микроскопических утечек. У больших воздушных кулеров нет помпы, которая постепенно изнашивается и постоянно гудит. И хотя современные помпы работают очень тихо, шум все же присутствует.
Большие воздушные кулеры не только затрудняют доступ к ОЗУ и некоторым разъемам, но они также громоздкие и тяжелые. Возможно, это самый большой недостаток по сравнению с СВО. Со временем такие кулеры могут ослабить текстолит системной платы и нанести ей непоправимый ущерб при неловком обращении или просто переносе. А также согнуть контакты ЦП в разъемах Intel Land Grid Array (LGA). Не редки случаи, когда в процессе транспортировки собранной системы большие воздушные кулеры отваливались от платы и повреждали видеокарту.
В целом, жидкостные кулеры лучше воздушных, хотя в плане охлаждения ЦП это справедливо не всегда. Обычно мы используем большие воздушные кулеры исключительно в стационарных системах и переключаемся на СВО, когда собираем ПК, который будет переезжать, или когда требуется нечто большее, чем компактный кулер, который мы рекомендуем начинающим сборщикам.
Теперь у вас есть информация, необходимая для понимания наших обзоров кулеров. Надеемся, что она будет полезна.
В компьютере ключевым элементом, заставляющим всю остальную цепь работать, является процессор. Его принято называть «мозгом» ПК, без которого полезная вычислительная машина превратится в обычный ящик. И такая небольшая деталь, как вентилятор охлаждения процессора, позволяет этому «мозгу» работать исправно, стабильно. Поэтому обратите внимание на правильный выбор: в нашем интернет-магазине вы обязательно его совершите. Купить охлаждение для процессора с доставкой в Москве предлагаем на этой странице.
Речь идет о комплектующей, которая интенсивно работает на высокой частоте. При вычислительных операциях процессор, как и видеокарта, вырабатывает тепловую энергию. Которая, пусть и в незначительных количествах, но все же накапливается внутри закрытого системника. В течение 10 минут интенсивных «вычислений» вырабатывается достаточно тепла, чтобы компьютер отключился из-за перегрева.
Здесь приходится кстати такое решение, как воздушный кулер охлаждения процессора. Устройство работает непрерывно от запуска системы, поддерживая температуру ядер на уровне высокой работоспособности. К слову, если вы заметили, что ПК или ноутбук стал слишком сильно шуметь и «тормозить» при выполнении, казалось бы, небольшого количества операций, кулер - первое, что стоит проверить. Возможно, его замена вмиг устранит неполадки.
Мы доверяем производителям с мировым именем, которые не первый десяток лет представляют свой продукт на рынке. Это Cooler Master, Thermaltake, Zalman и еще несколько марок, продаваемых в магазине «Юлмарт». Каждая система охлаждения процессора, которую вы заказываете у нас, гарантирует:
Все рабочие характеристики в процессе службы точно соответствуют заявленным по паспорту.. Найдете дешевле - мы предоставим скидку. Рекордно быстрая доставка имеющихся позиций со склада по Москве. Сотрудничаем также с передовыми курьерскими службами для отправки товара по России.
Давно уже прошли те времена, когда процессоры могли охлаждаться пассивно, без кулеров и даже радиаторов - современные процессоры, кроме разве что Pentium и Celeron J-линеек, требуют как минимум активного воздушного охлаждения, а как максимум - водяного. И что лучше для конкретных процессоров мы и рассмотрим в этой статье.
Тепловыделение процессоров
Это - самый важный параметр, на него в первую очередь стоит обращать внимание. Узнать тепловыделение (TDP) своего процессора Intel можно на сайте ark.intel.com , AMD - products.amd.com . Так же на большинстве кулеров указано, сколько ватт они смогут отвести, и эта цифра должна быть больше тепловыделения процессора.
Процессоры с тепловыделением до 35 Вт (Intel Core T-линейки или AMD Pro A-series)
Процессоры от Intel тут представляют по сути мобильные Intel Core - достаточно низкая родная частота, около 2.5-3 Ггц, и значительный Turbo Boost до 3.5-4 Ггц. В итоге такие процессоры хорошо подходят для компактных систем, где трудно сделать хорошее охлаждение, но нужна относительно неплохая производительность. У AMD же здесь представлены так называемые APU - то есть процессор с достаточно мощной встроенной графикой: идеальное решение для мультимедийного ПК. В обоих случаях тепловыделение не превышает 35 Вт, так что тут можно обойтись самым простым кулером с алюминиевым радиатором без всяких теплотрубок:
Процессоры с тепловыделением до 50 Вт (Intel Celeron и Pentium G-линеек, Core i3)
Это простые двухядерные процессоры, в некоторых из них активирована гиперпоточность. Частоты могут достигать 4 ГГц, однако даже в этом случае тепловыделение в 50 Вт для них сильно избыточно (не говоря уже о Celeron без гиперпоточности с частотой в 3 ГГц - там и 30 Вт заглаза). В итоге хватит такой же системы охлаждения, что и в предыдущем случае - простой алюминиевый радиатор и вентилятор.
Процессоры с тепловыделением до 65 Вт (Intel Core i5 и i7, AMD Ryzen без индекса X)
Процессоры от Intel здесь все четырехядерные, некоторые с гиперпоточностью. Частоты могут достигать 4 Ггц, но разгона нет. В итоге 65 Вт - разумная для них цифра, и даже под стрессовой нагрузкой тепловыделение вряд ли будет выше. В случае с AMD все несколько лучше - процессоры имеют вплоть до 8 ядер, но вот частоты низкие, 3-3.5 Ггц, поэтому такие процессоры укладываются в теплопакет в 65 Вт. Однако у них возможен разгон, поэтому если он вас интересует - смотрите пункт с разогнанными процессорами.
В итоге для таких процессоров обычный радиатор с простеньким вентилятором уже не подойдет - имеет смысл брать башенный кулер с 1-2 теплотрубками и 72-90 мм кулером, на подобие такого:
Процессоры с тепловыделением до 95 Вт (Intel Core i5 и i7 с индексом K, AMD Ryzen с индексом X)
Эти процессоры считаются топом пользовательского сегмента - в случае с Intel родные частоты могут достигать аж 4.5 Ггц, в случае с AMD - до 4 Ггц. Увы - в современных реалиях увеличение частоты выше 3.5-4 Ггц приводит к лавинообразному росту тепловыделения, поэтому на стоковых частотах тот же i7-7700K быстрее i7-7700 всего на 10%, когда разница в тепловыделение составляет 30 Вт - почти половина теплопакета i7-7700!
В итоге, если вы берете такие процессоры и не будете их разгонять, то нужно брать уже простые представители супер-кулеров, с 3-4 медными теплотрубками и 90-120 мм вертушкой:
Процессоры с тепловыделением до 200 Вт (разогнанные процессоры, или линейки Intel Core i7 и i9 X-серии, AMR Ryzen Threadripper)
Как я уже сказал выше - каждая сотня мегагерц выше 4 ГГц дается с боем, и в итоге i7-7700K на частоте в 5 Ггц может иметь тепловыделение аж в 150-170 Вт. Тепловыделение AMD Ryzen 7 под разгоном до 4-4.2 Ггц на все ядра может даже перейти за психологическую планку в 200 Вт. Сюда же можно отнести процессоры X-линеек от Intel (6-18ядерные процессоры) и 16ядерные процессоры от AMD - они имеют тепловыделение порядка 150 Вт.
В итоге для таких процессоров требуется или топовый супер-кулер на подобие такого:
Или уже система водяного охлаждения, причем желательно с двумя кулерами.
Нюансы выбора кулера
Итак, с тепловыделением и внешним видом кулера разобрались, однако остались некоторые важные нюансы:
