Обзор Intel Core i7-6700K и i5-6600K | Введение

Такое ощущение, будто мы только вчера опубликовали обзор процессоров Intel Core i7-5775C и i5-5675C – первых чипов Broadwell, предназначенных для установки в сокет. В действительности, это было почти два месяца назад. Так почему же всего через два месяца мы говорим о новой архитектуре под названием Skylake? Разве такие крупные события происходят не раз в несколько лет?

Не секрет, что появление Broadwell задержалось. Продукты, изготовленные по 14-нанометровому техпроцессу, должны были появиться уже очень давно. Однако энтузиасты настольных ПК оказались последними в очереди. Возможно, в преддверии сегодняшней премьеры Broadwell был обделен вниманием на Computex 2015. Модели серии С даже сегодня купить не так-то легко. Тем не менее, в нем нас восхищает производительность интегрированной графической системы, состоящей из 48 исполнительных блоков (EU) и 128 Мбайт встроенной памяти. Кроме того, чипы поставляются с разблокированными множителями, чем могут привлечь внимание опытных пользователей, собирающих высокоинтегрированные и быстрые HTPC. К недостаткам можно отнести пониженный тепловой пакет и тактовую частоту, из-за чего Core i7-5775C в наших тестах оказался медленнее, чем Core i7-4790K предыдущего поколения.

Сегодня мы раскроем особенности настоящих преемников Devil Canyon, Core i7-6700K и Core i5-6600K . Однако наш анализ будет немного неполным, поскольку подробности об архитектуре Skylake Intel раскроет на спецмероприятии в рамках IDF, который пройдет ближе к концу августа. Сегодня у нас есть несколько процессоров и материнских плат на базе чипсета Z170, крутые комплекты памяти DDR4 и стремление выяснить, чем Skylake отличается от предыдущих решений.

Обзор Intel Core i7-6700K и i5-6600K | Особенности

CPU-Z с предварительной поддержкой Skylake идентифицирует Core i7-6700K как чип с TDP 95 Вт. Однако вся ранняя документация Intel исключает категорию 95 Вт. Сегодня Intel утверждает, что Core i7-6700K и Core i5-6600K имеют тепловой пакет 91 Вт. Чипы вставляются в разъем LGA 1151, так что установить новый CPU в старую плату с LGA 1150 не получится. Нас это нисколько не огорчает, поскольку Skylake архитектурно отличается от предшествующих процессоров Core и требует новую системную логику. Иными словами, Core i7-6700K и Core i5-6600K также подразумевают обновление платформы. К счастью, Intel не завышает цену на новые чипы. Core i7-6700K должны продаваться по цене около $350, а Core i5-6600K за $243.

Оба CPU используют четыре физических ядра, это мы знаем наверняка. Как и в предыдущих линейках i7 оснащается технологией Hyper-Threading. Она разделяет физические ядра на логические, чтобы более эффективно использовать имеющиеся ресурсы. В Windows каждое физическое ядро Core i7 отображается как два логических. Core i5 данной технологией не обладает, и его четыре ядра обрабатывают задачи в четыре потока.

Конфигурация системы кэшей нам уже знакома. Более дорогой Core i7-6700K использует 8 Мбайт кэш-памяти последнего уровня, в то время как Core i5-6600K имеет 6 Мбайт. Если верить CPU-Z, архитектура Intel Skylake оснащает каждое ядро 256 Кбайт кэша L2, наряду с 32 Кбайт кэша L1 для данных и 32 Кбайт для инструкций. Ни Core i7-6700K , ни Core i5-6600K не обладают интегрированной DRAM, как Core i7-5775C и i5-5675C .

Базовая тактовая частота Core i7-6700K составляет целых 4 ГГц. Однако профиль Turbo Boost довольно скромный. При активном одном ядре Core i7-6700K имеет потолок в 4,2 ГГц. Между тем, частота Core i5-6600K стартует с 3,5 ГГц и доходит до 3,9 ГГц. Позже мы вернемся к разгону, но сейчас скажем, что доступные в лаборатории образцы Core i7-6700K комфортно чувствуют себя на частоте примерно до 4,7 ГГц. Также мы протестировали один процессор на частоте 4,9, а затем 4,8 ГГц, но он не смог обеспечить достаточно стабильную работу в длительном стресс-тесте. На частоте пять гигагерц система не смогла загрузиться до конца.

Процессоры Core i7 на базе Haswell-E поддерживают четырехканальную подсистему памяти DDR4. Однако Skylake обещает сделать технологию более распространенной с помощью собственного двухканального контроллера. Архитектура официально поддерживает DDR4 со скоростью передачи данных до 2133 МТ/с и DDR3L с маркировкой до 1600 МТ/с. Все матплаты в нашей лаборатории поддерживают работу только с DDR4. Так что при переходе на новые процессоры для энтузиастов, скорее всего, потребуется не только новая системная плата, но и комплект ОЗУ.

Процессоры Skylake серии К вооружены графическим ядром под названием GT2, хотя оно не очень интересно энтузиастам. Компания, похоже, приберегла все подробности по графике для IDF, что вполне понятно, поэтому нет особого смысла обсуждать ее сегодня. Тем не менее, впечатляющие преимущества, которые мы видели в GT3е на Broadwell, исчезли. В промежуточном решении для Skylake под названием HD Graphics 530 число блоков EU сократились с 48 до 24, а верхняя планка частоты составляет 1150 МГц.

Примечательно, что ядро Gen9 реализованное в Skylake, поддерживает DirectX 12, OpenCL 2.0, OpenGL 4.4 и OpenGL ES по сравнению с DirectX 11.1 и OpenCL 1.2 в Gen8. Когда инженеры затронут тему графики на IDF, скорее всего, много слов будет связано с архитектурными оптимизациями, ориентированными на энергопотребление. Конечно, производительность тоже не осталась в стороне, в первую очередь за счет улучшения использования доступной пропускной способности (иерархический Z-буфер и сжатие цвета памяти в потоке). Графическое ядро Gen9 реализовано в линейках Y, U, H и S и должно охватить все платформы от 4 Вт до 91 Вт. С точки зрения интерфейсов вывода данных на дисплей, тоже есть что обсудить (GT4e должен нас удивить), но мы придержим известную нам информацию для следующей статьи.

Оба процессора на архитектуре Skylake имеют по 16 линий PCIe 3.0 для подключения карт расширения и работают в конфигурациях 1x16, 2x8 или 1x8/2x4. Однако от предшественников они отличаются четырьмя линиями, которые Intel оставляет для подключения Platform Controller Hub. В прошлых поколениях компания называла этот интерфейс DMI 2.0. Он обеспечивал двунаправленную пропускную способность до 2 Гбайт/с, и этого было достаточно для большинства накопителей, периферийных устройств и сетевых интерфейсов. Но функциональность чипсетов 100-й серии расширилась, требуя больше пропускной способности данного канала. Поэтому Intel снабдила процессоры Core i7-6700K и Core i5-6600K интерфейсом Direct Media Interface 3.0 с теоретической пропускной способностью почти 4 Гбайт/с.

Обзор Intel Core i7-6700K и i5-6600K | Чипсет Intel Z170

Для каких конкретно нужд реализован расширенный канал? Новые чипсеты Intel 100-й серии, возможно, даже интереснее, чем сами процессоры Core. Компания пока не анонсировала официально все модели, и в Intel говорят только о флагманской логике Z170. Это нормально, поскольку, с точки зрения энтузиастов, все остальные модели отличаются лишь набором функций чипсета Z170.

Естественно, некоторые функции и технологии были позаимствованы у 9-й серии чипсетов. Тут есть интегрированный гигабитный Ethernet MAC с однополосным подключением для PHY. Как и прежде вы получаете шесть портов SATA 6 Гбит/с и поддержку HD Audio.

Но есть множество изменений. Теперь на плате можно реализовать до десяти портов USB 3.0 и 14 портов USB 2.0. К примеру, Z97 предлагает всего шесть портов USB 3.0 и четырнадцать USB 2.0. Не менее приятно получить до 20 линий PCI Express 3.0 в PCH. Благодаря программным оптимизациям в драйвере Intel Rapid Storage Technology, мы, в конечном итоге, получили первую настольную платформу, разработанную с учетом PCIe-хранилищ.

Тем не менее, одновременно вы не получите 20 линий PCIe, шесть портов SATA, разъемы M.2, полный набор USB и GbE. Z170 можно конфигурировать в широких пределах, поэтому производители материнских плат должны сами выбирать, как использовать доступные ресурсы. Шесть из 26 линий используются под USB 3.0 (поэтому в спецификации указывается "до 20 линий PCIe"). Оставшиеся линии производитель может задействовать еще для четырех портов USB 3.0, SATA и PCIe-хранилищ. Например, использование всех шести портов SATA 6 Гбит/с «съедает» шесть линий. PCIe-накопитель занимает четыре линии. На плате Z170A Gaming M7, которую мы используем для тестирования, компания MSI реализовала четыре слота PCIe x1 и один слот PCIe x4, контроллер USB 3.1 ASMedia ASM1142, забирающий две линии, и два слота M.2, которые делят между собой еще две линии. MSI предоставляет несколько вариантов конфигурирования системы посредством переключателей линий на слотах PCIe.

Судя по инструкции MSI, драйвер Intel RST по-прежнему поддерживает RAID 0, 1, 5 и 10 на устройствах SATA, но добавляет режимы RAID 0 и 1 для твердотельных накопителей на базе PCIe в слотах M.2. Вы можете использовать один из слотов в PCH для видеокарты, и увеличение пропускной способности на DMI 3.0, несомненно, улучшит работу данной связки по сравнению с платформами предыдущих поколений. MSI утверждает, что в такой конфигурации ее плата поддерживает подключение трех видеокарт в CrossFire. Но Nvidia продолжает ограничивать процессоры с 16 линиями PCIe третьего поколения двумя картами в SLI.

Вышеперечисленные возможности хорошо показаны в блок-схеме. Но помимо того, Z170 – это единственный чипсет с официальной поддержкой разгона (полная поддержка на процессорах серии К и частичный разгон определенных моделей, не принадлежащих к серии K). В процессорах Skylake Intel, похоже, более серьезно подошла к разгону. Многие ограничения архитектур предыдущих поколений были сняты, таким образом вы свободно можете исследовать потенциал вашего процессора.

Подробный обзор и любительский разгон процессора Intel Core i7-6700.

Предыстория

Летом 2015 года компания Intel представила свою новую линейку процессоров Intel Skylake. В данный момент она содержит процессоры недорогого сегмента (Celeron, Pentium) так и более дорогие модели - в продаже появились процессоры Intel Core i3, i5 и i7. Среди них всего лишь две модели поддерживают разгон по множителю - i5-6600K и i7-6700K.

Технические данные

Все процессоры линейки Skylake построены по 14-нм техпроцессу и имеют тепловыделение в диапазоне от 35 до 91Вт. Герой этого обзора относится к старшей линейке - i7, и имеет 4 физических и 8 логических ядер (технология Hyper-Threading). Типичное тепловыделение - 65Вт. Частота процессора варьируется от 3400 до 4000 МГц в зависимости от загрузки и количества задействованных ядер (технология Intel Turbo Boost 2.0). Поддерживает процессор DDR4 или DDR3L память с заниженной частотой (фактически поддерживается и обычная DDR3).

Процессор поставляется традиционно в двух версиях - OEM (включающий только сам процессор) и BOX (в фирменной упаковке, в которой дополнительно можно найти документацию с фирменной наклейкой и систему охлаждения). BOX-версия также обладает 3-х летней ограниченной гарантией на процессор.

В нашем случае речь пойдет именно о BOX-версии.

Упаковка и её дизайн

Дизайн упаковки изменился по сравнению с Haswell. От BOX-версий предыдущих поколений эту фирменную упаковку легко отличить.

Выполнена упаковка с традиционным преобладанием оттенков синего и голубого цветов.

Комплектация

Комплектуется BOX-версия процессора Intel Core i7-6700 инструкцией по установке и информацией по ограниченной гарантии.

Здесь же можно найти фирменную наклейку Intel.

Дополнительно BOX-версии не-К процессоров Skylake комплектуются штатной системой охлаждения, способной обеспечить стабильную работу процессора на штатных частотах.

Сам процессор плотно упакован в специальный мини-кейс, предотвращающий деформацию при транспортировке.

Разгон и тестирование

Официально модель i7-6700 не поддерживает разгон, так как не имеет разблокированного множителя. Однако частота процессора складывается из произведения двух компонентов - частоты системной шины и этого множителя. Так как множитель заблокирован, возможно только поднять частоту системной шины. На процессорах предыдущих поколений существенно поднять частоту шины не представлялось возможным, однако найденная разработчиками материнских плат уязвимость позволяет это делать на процессорах Skylake.

Для того, чтобы ощутимо увеличить эту частоту необходимо иметь материнскую плату на чипсете Z170 из специального списка, и установить на неё специальный BIOS. В моём случае для разгона использовалась материнская плата MSI Z170A-PRO и система охлаждения DeepCool Neptwin v2.

В результате поднятия напряжения с 1.120V до 1.3V, поднятием частоты системной шины (CPU Base Clock) до 132.38 МГц. удалось повысить частоту процессора Intel Core i7-6700 до 4.5 ГГц. Уверен, что данное значение - не максимально возможное, однако заметного прироста производительности дальнейший разгон скорее всего не даст.

В тесте AIDA-64 система сохраняет стабильность. Однако, данный тест не очень сильно нагружает процессор.

В более серьезной нагрузке в тесте Cinebench температура процессора максимально достигает 62 градусов.

Разогнанный до 4.5 ГГц процессор i7-6700 выдает здесь результат, равный 978 баллам.

При всем преимуществе (в первую очередь в цене) такого разгона перед разгоняемой стандартным способом (по множителю) версией i7-6700K у него есть ряд существенных недостатков. Так, при таком разгоне отключается встроенное в процессор видеоядро, энергосберегающие технологии, и замедляется действие AVX-инструкций, чаще всего используемых в профессиональных приложениях для монтажа. Поэтому для серьезных задач более здравым выбором будет именно процессор с индексом К.

Заключение

Процессор I7-6700 на микроархитектуре Skylake получился у Intel удачным. Превосходя даже разогнанные модели предыдущего поколения, он также доступен для разгона при определенных условиях. Процессор i7-6700 - именно то, что надо для тех, кто не хочет переплачивать за К-версию процессора. Сейчас, когда 4-х потоков во многих приложениях и играх становится недостаточно, i7-6700 становится отличным выбором для пользователя, желающего получить достойную производительность на долгие годы.

5 августа 2015 года многочисленные темы «ждунов» на железных форумах сети интернет, наконец запестрели сообщениями о долгожданном выходе настольных процессоров Intel архитектуры Skylake. Главной особенностью шестого поколения процессоров Intel Core в лице Skylake стало освоение памяти стандарта DDR4. Такое изменение подтолкнуло не только к смене оперативной памяти в случае апгрейда, но и материнской платы. Поэтому для процессоров семейства Skylake компания Intel анонсировала и выпустила новый набор логики Z170. Пока данная основа для материнских плат является одним из самых функциональных и дорогих, но в скором времени, как это обычно бывает, компания Intel выпустит и более бюджетные версии соответствующих для Skylake чипсетов.

Еще немного положительных эмоций в Skylake призваны добавить расширенные оверклокерские возможности. Увеличить частоту процессоров с литерой «к» теперь можно как за счет изменения множителя, так и за счет изменения частоты шины. Кроме этого, теперь в процессорах Skylake теперь отсутствует регулятор напряжений, такие полномочия отныне снова возложены на систему питания материнской платы. И ложкой дегтя для оверклокеров остается лишь все та же термопаста под теплораспределительной крышкой.


Первенцами в линейке Skylake пока стали лишь две модели процессоров – это Intel Core i7-6700k и Intel Core i5-6600k. Оба процессора имеют новый разъем LGA1151 и наделены поддержкой двухканальной оперативной памяти стандарта DDR4/DDR3L. В обоих процессорах присутствует новое встроенное видеоядро Intel HD Graphics 530.


Старший процессор получил рабочую тактовую частоту 4.0 ГГц с возможностью ускорения до 4.2 ГГц в автоматическом турбо-режиме. При этом у него присутствуют 4 физических ядра и технология Hyper Threading, поэтому общее количество потоков равно 8. TDP процессора Intel Core i7-6700k составляет 91 Вт, а рекомендуемая стоимость в ОЕМ исполнении 350 долларов США.


Что касается Intel Core i5-6600k, то в отличии от Intel Core i7-6700k, он уже лишен технологии Hyper Threading, и имеет более скромные тактовые частоты – 3.6 ГГц в обычным и 3.9 ГГц турбо-режиме. Его максимальная расчетная мощность также равна 91 Вт, а стоимость заявлена в 243 доллара США.
Новый чипсет Intel Z170 в некоторой степени лишь теоретически сохранит поддержку памяти стандарта DDR3. На деле же лишь бюджетные версии материнских плат на базе данного набора системной логики будут иметь на своем борту соответствующие разъемы для памяти стандарта DDR3. Основной костяк материнских плат уже сейчас выпускается лишь с разъемами памяти стандарта DDR4. В этом нет никаких сложностей, благо наличие памяти нового стандарта на розничном рынке уже достаточное, а цены на DDR4 уже почти сравнялись с ценами на DDR3. Наиболее значимыми особенностями чипсета Intel Z170 является поддержка до 10 разъемов USB 3.0 и, конечно же, поддержка USB 3.1. Кроме этого, в Z170 также реализован новый сетевой адаптер Intel.

MSI Z170A PC MATE

Одна из материнских плат на чипсете Z170, на которой будет протестирован процессор Intel Core i7-6700k, перед вами. MSI Z170A PC MATE, несмотря на форм-фактор АТХ, представляет собой решение, если это можно так говорить в рамках Z170, начального уровня. Коробка платы окрашена в светло синие и желтые тона, нигде в оформлении нет ни намека на агрессивность и экстремальность продукции.


На оборотной стороне коробки присутствует подробное описание основных особенностей платы, краткие технические характеристики и карта разъемов задней панели.


Разумеется, что помимо остальных особенностей производитель платы выделяет, прежде всего, наличие портов USB 3.1.


При беглом осмотре материнской платы сразу видно ее небогатое исполнение. В частности сам текстолит платы представляет собой несколько урезанную конструкцию, вследствие чего плата крепится в корпус лишь на 6 винтах. Также ее бюджетность сразу выделяет скромная подсистема питания процессора и отсутствие массивных радиаторов охлаждения с тепловыми трубками.


Гнездо процессора не претерпело практически никаких конструкционных изменений по сравнению с LGA1150, поэтому все системы воздушного и жидкостного охлаждения, которые были рассчитаны на более ранние платформы, полностью совместимы с новой платформой.




Шестифазная подсистема питания процессора наделена двумя скромными радиаторами черного цвета. Питание платы реализовано с помощью основного коннектора 24-пин и дополнительного 8-пин.


Разъемов оперативной памяти у платы четыре, причем каждый может принять на борт 16 Гб модуль памяти стандарта DDR4. Таким образом, максимальный объем памяти, устанавливаемый на данную плату, может составлять внушительные 64 Гб. Поддерживаются модули памяти DDR4 с частотой от 2133 МГц.


Что касается слотов расширений, то здесь явно прослеживается забота о пользователях со старыми устройствами, поскольку среди двух слотов PCI-E x16 и трех слотов PCI-E x1 здесь присутствуют также два слота PCI. Правее от них под массивным алюминиевым радиатором скрывается сердце материнской платы – набор системной логики Intel Z170.


Каких-либо кнопок управления на самой плате MSI Z170A PC MATE нет, все реализовано по минимуму, во благо невысокой цены. Впрочем, цена этой платы на старте продаж совсем не из разряда низких – в РФ за MSI Z170A PC MATE просят от 10000 рублей.


Звуковые компоненты платы, как это водится в последнее время у материнских плат компании MSI, отделен от наводок и помех специальным аудио-трактом.


Плата располагает шестью портами SATA-3 6Гбит/с и одним портом SATA Express. Кроме того, под разъемом процессора разместился полноценный порт М.2, предназначенный для твердотельных накопителей. Колодка 19-пин USB 3.0 для вывода пары портов данного стандарта на плате также имеется.


На задней панели у MSI Z170A PC MATE все скромно, и в тоже время достаточно. В глаза сразу бросается, что старых USB 2.0 нет вообще – четыре порта имеют стандарт USB 3.0, а пара USB 3.1. Помимо этого здесь можно найти колодку из трех аудио разъемов, гнезда pc/2 и гигабитный сетевой разъем. За видеовыход здесь отвечают разъемы VGA, DVI и HDMI, более премиального Display Port на данной плате нет.


BIOS материнских плат MSI, как водится, располагает множеством розничных настроек, и MSI Z170A PC MATE в этом не исключение. Интерфейса у прошивки два – это EZ Mode и Advanced. В первом случае вам доступны быстрые и наиболее часто используемые настройки, которые поделены на 5 разделов – это CPU, Memory, Storage, Fan Info и Help.










А также еще три дополнительные вкладки – M-Flash для перепрошивки, Favorites – для сохранения и активации удачных настроек платы, и Hardware Monitor – для управления алгоритмом работы вентиляторов, подключенных непосредственно к материнской плате.


Режим прошивки «Advanced» переносит нас в более полное меню, где уже доступны все настройки, в том числе и для оверклокинга.


Как мы видим, уже на уровне BIOS реализована поддержка новых операционных систем.


Что касается разгона процессора, то здесь присутствуют практически все необходимые для не экстремального разгона опции. Возможно изменение не только частотных параметров системы, но и регулировка напряжений.




Оперативная память поддерживается в достаточно широком диапазоне, вплоть до DDR4-4133. По тонкой настройке таймингов плата MSI Z170A PC MATE также не обделена соответствующими опциями.




Еще одна интересная особенность прошивки платы – посмотреть краткую техническую информацию об установленных устройстках. Как видно, тестируемый процессор Intel Core i7-6700k распознан платой верно.

Технические характеристики Intel Core i7-6700K

∫ Модель Intel Core i7-6700K
∫ Сокет LGA 1151
∫ Архитектура Skylake
∫ Техпроцесс 14 нм
∫ Количество ядер 4
∫ Максимальное число потоков 8
∫ Кэш L1 (инструкции) 128 кб
∫ Кэш L1 (данные) 128 кб
∫ Объем кэша L2 1024 Кб
∫ Объем кэша L3 8192 Кб
∫ Базовая частота процессора 4000 МГц
∫ Максимальная частота в турбо режиме 4200 МГц
∫ Свободный множитель есть
∫ Тип памяти DDR3L, DDR4
∫ Максимально поддерживаемый объем памяти 64 Гб
∫ Количество каналов 2
∫ Тепловыделение (TDP) 91 Вт
∫ Модель графического процессора Intel HD Graphics 530
∫ Поддержка 64-битного набора команд EM64T
∫ Технология Hyper-Threading есть
∫ Технология виртуализации есть
∫ Технология повышения частоты процессора Turbo Boost 2.0
∫ Технология энергосбережения Enhanced SpeedStep
∫ Набор инструкций и команд AES, AVX, AVX2, BMI1, BMI2, F16C, FMA3, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4, SSE4.1, SSE4.2, SSSE3, VT-x

Тестовые конфигурации

LGA1150.
1)память Corsair Vengeance Pro Series 8Gb*2 DDR3-2400.
2) процессор Intel Core i7-4790k;
3) материнская плата MSI Z97 Gaming;





9) корпус Corsair Air 540 .
LGA1151.
1)память Corsair Vengeance LPX 8Gb*2 DDR4-2400.
2) процессор Intel Core i7-6700k;
3) материнская плата MSI Z170A PC MATE;
4) кулер Thermalright Silver Arrow SB-E;
5) блок питания Corsair AX1200i;
6) видеокарта MSI GeForce GTX 960 Gaming 2G;
7) Intel SSD 535 Series 120 Гб;
8) жесткий диск Western Digital WD30EZRX;
9) корпус Corsair Air 540.
В этом обзоре я постараюсь оценить разгона процессора Intel Core i7-6700k, его нагрев и энергопотребление, а также производительность в сравнении с топовым процессором предыдущего поколения в лице Intel Core i7-4790k. Также будет произведена оценка производительности встроенного графического ядра Intel HD Graphics 530 в сравнении с Intel HD Graphics 4600.
Платформа на базе LGA1150 работала с оперативной памятью объемом 16 Гб на частоте 2400 МГц. Частота процессора Intel Core i7-4790k составляла 4400 МГц.

Процессор Intel Core i7-6700k, несмотря на его новизну распознался последней версией программы CPU-Z верно. Исключение лишь составил вопрос верного определения рабочего напряжения, с которым программа не справилась, то выдавая с простое совершенно фантастические 1.4 В, то в нагрузке 0.2 В, поэтому прошу не придавать в данном моменте должного внимания. Уверен, что со временем подобный баг разработчики ПО пофиксят. Что касается оперативной памяти, то она работала на схожей с предыдущей платформой тактовой частоте 2400 МГц, с единственным отличием лишь в том, что здесь уже DDR4. Разгонять оперативную память на платформе LGA1151 я намеренно не стал, дабы не давать значительную фору новой платформе над старой. В ходе рассмотрения результатов тестирования вы итак увидите, что память стандарта DDR4 на схожих частотах итак имеет заметный перевес над DDR3.

Разгон, нагрев и энергопотребление Intel Core i7-6700k

4400 МГц легко и непринужденно – именно так можно охарактеризовать разгон нового процессора поколения Skylake. Никаких манипуляций с повышением напряжения при таком разгоне не потребовалось, разгон производился повышением множителя. Однако при дальнейшем повышении тактовой частоты у процессора Intel Core i7-6700k стали наблюдаться явные проблемы – 4500 МГц были взяты с трудом, да и то не полностью – процессорные тесты проходили, но как только нагрузка ложилась на встроенную графику, то процессор сразу показывал нестабильность. Причем наблюдалось такое явление вне зависимости от частоты встроенного видеоядра. Поэтому в ходе экспериментов полностью удачной и пригодной для ежедневной эксплуатации стоит признать частоту процессора Intel Core i7-6700k - 4400 МГц.


С полученным на каждый день разгоном процессора до 4400 МГц он был дополнительно протестирован на нагрев, и вот что получилось. С использованием достаточно производительного кулера Thermalright Silver Arrow SB-E максимально возможный нагрев Intel Core i7-6700k составил 70 градусов Цельсия. При том, что в комнате температура окружающего воздуха составляла 24 градуса Цельсия.


А вот энергопотребление Intel Core i7-6700k – это явный удар по производителям мощных блоков питания. Не боле 130 Вт потребления системы без дискретной видеокарты, и не более 200 Вт с дискретной GTX 960 2Gb. Отлично Intel, отлично Skylake!

Intel Core i7-6700k и работа с оперативной памятью DDR4

На скриншоте слева – платформа LGA1150 и Core i7-4790k, на скриншоте справа – платформа LGA1151 и Core i7-6700k. И хотя многие скажут, что преимущество памяти DDR4 на DDR3 невелико, то я вынужден констатировать тот факт, что оно есть, и весьма заметно. Причем, как я уже говорил выше, для этого даже не обязательно разгонять DDR4 до заоблачных высот, штатной частоты 2400 МГц будет достаточно, чтобы память DDR4 на Skylake была ничуть не хуже DDR3.

Опять без разгона! Обзор не полный! Полегче. :) Хотите тесты DDR4 на Skylake c разгоном, пожалуйста – вот рядовой разгон памяти Corsair Vengeance LPX до 3000 МГц. Как видите в такой ситуации DDR4 уже просто недосягаем для DDR3. С одним лишь исключением – почти любая память DDR4 разгонится до 3000 МГц, в то время как из множества DDR3 до таких частот лишь единицы.

Intel HD Graphics 530 против Intel HD Graphics 4600

Это конечно не Broadwell со своим производительным Iris Pro 6200, но Skylake попробует. :) Сравниваем лоб в лоб встроенные видеоядра процессоров Intel Core i7-6700k и Intel Core i7-4790k, начиная с технических характеристик.

И, конечно же, синтетические бенчмарки.

Преимущество Intel HD Graphics 530 над Intel HD Graphics 4600 заметное, но не столь колоссальное, чтобы начать говорить о встроенном видеоядре Skylake, как о пригодном для современных и мощных видеоигр.

Производительность Intel Core i7-6700k и Intel Core i7-4790k

В данном разделе обзора была произведена оценка производительности процессоров на одинаковой частоте. В игровых тестах в качестве дискретного адаптера выступала видеокарта GTX 960 2Gb. Настройки в синтетических бенчмарках были использованы по умолчанию, в играх максимально возможные (кроме Far Cry 4 – там использовались средние настройки ввиду сложности графики).
Синтетические тесты:

Как видно по результатам синтетических тестов, где нагрузка ложится целиком на вычислительные возможности процессоров, новый Intel Core i7-6700k везде имеет преимущество над Intel Core i7-4790k, и на одинаковой частоте оно составляет в среднем 5%. Для смены платформы ради этих 5% врятли целесообразно, а вот при покупке ПК с нуля вполне весомый аргумент, особенно при условии одной и той же стоимости платформ.
Игровые тесты:

А вот в играх в случае использовании такой карты среднего класса, как GTX 960 2Gb, разницы между процессорами Intel Core i7-6700k и Intel Core i7-4790k ждать точно не стоит. Ее тут попросту нет, обоих процессоров более чем достаточно для современных игр, но при сложной графической нагрузке все упирается в видеокарту.

Заключение

Выход Skylake не привнес в эволюцию процессоров Intel какого-либо кардинального прорыва. Это по-прежнему те же самые +3-5% производительности относительно предыдущего поколения.
За Skylake , и за процессор Intel Core i7-6700k в виде положительных моментов играет переход на использование памяти стандарта DDR4, чуть подросшая производительность и малое энергопотребление. Сопутствующими плюсами появления на рынок новой платформы LGA1151 также будут и поддержка новых технологий в рамках платформы. Отдельно хотелось бы отметить, что новый Intel Core i7-6700k при появлении на рынке стоит не дороже, а местами даже дешевле, чем прошлая топовая модель Intel Core i7-4790k. А что касается расширения ассортимента моделей материнских плат и процессоров платформы Skylake, то не торопите время. Осенью они как грибы, появятся целой россыпью. Так что ждать или брать - выбор за вами! :)

В остальном наш обзор будет такой же подробный, как и предыдущие тесты CPU на Hardwareluxx. Из-за того, что мы не можем раскрыть всю информацию об архитектуре, в обзоре будет несколько "белых пятен", но читатели наверняка догадаются о содержимом. В любом случае, пелена тайны скоро спадёт, когда Intel представит другие процессоры. Тогда мы опубликуем детальный обзор архитектуры. Пока что мы можем ссылаться на слухи, появившиеся за прошедшие месяцы.

В нашем тесте участвуют два флагманских процессора семейства Skylake, а именно Core i7-6700K и Core i5-6600K:

Как обычно, Intel представила две версии процессоров K с разблокированным множителем.

Новая платформа Intel Skylake опирается на следующие "столпы":

• Новый сокет 1151, так что обратная совместимость теряется, а стабилизатор напряжения вновь переходит на материнскую плату .
• Память DDR4 в качестве альтернативы DDR3 на материнской плате
• Новый существенно улучшенный чипсет (Z170)
• Несколько архитектурных изменений в CPU. Перед нами "так" в модели Intel тик-так, что указывает на архитектурные улучшения.

Intel сохранила 14-нм технологию предыдущего "тика" для настольного сегмента, причём процессоры Intel Broadwell-H появились совсем недавно, в начале июня 2015. И Intel не стала привлекать к ним внимание. Конечно, процессоры Broadwell-H переводят настольные компьютеры на новую 14-нм технологию Intel, но из-за различных задержек процессорный гигант не захотел представлять широкий ассортимент CPU Broadwell-H, ограничившись двумя настольными процессорами. Они тоже участвуют в наших тестах. Так что наша статья "убивает двух зайцев": мы тестируем первые 14-нм процессоры Broadwell-H и новую платформу Skylake, но подробностей о ней мы разгласить пока не можем.

Intel позиционирует новые процессоры K на геймеров, поэтому они представлены во время выставки Gamescom в Кельне. Не забыт и разгон процессоров K, Intel подчеркивает несколько "новых" функций разгона. Их мы тоже рассмотрим. А через несколько недель планируем представить детальную статью, посвящённую разгону новых процессоров.

Мы начнём с рассмотрения функций новых процессоров:

Сравнение новых процессоров Intel Skylake с предыдущими

	Core i7-6700K	Core i5-6600K	Core i7-5775C	Core i5-5675C	Core i7-4790K	Core i7-4770K
Кодовое название	Skylake	Skylake	Broadwell-H	Broadwell-H	Haswell (Devils Canyon)	Haswell
Техпроцесс	14 нм	14 нм	14 nm	14 нм	22 нм	22 нм
Сокет	1151	1151	1150	1150	1150	1150
Память	2 канала DDR4/DDR3L	2 канала DDR4/DDR3L	2 канала DDR3	2 канала DDR3	2 канала DDR3	2 канала DDR3
Ядра / потоки	4 / 8	4 / 4	4 / 8	4 / 4	4 / 8	4 / 8
Кэш L3	8 MB	6 MB	6 MB	4 MB	8 MB	8 MB
Графическое ядро	HD Graphics 530	HD Graphics 530	Iris Pro Graphics 6200	Iris Pro Graphics 6200	HD Graphics 4600	HD Graphics 4600
Частота GPU	1,15 ГГц	1,15 ГГц	1,15 ГГц	1,10 ГГц	1,25 ГГц	1,25 ГГц
Базовая частота	4,0 ГГц	3,5 ГГц	3,3 ГГц	3,1 ГГц	4,0 ГГц	3,5 ГГц
Макс. частота Turbo (1 ядро)	4,2 ГГц	3,9 ГГц	3,7 ГГц	3,6 ГГц	4,4 ГГц	3,9 ГГц
Макс. частота Turbo (4 ядра)	4,1 ГГц	3,6 ГГц	3,6 ГГц	3,5 ГГц	4,2 ГГц	3,6 ГГц
TDP	91 Вт	91 Вт	65 Вт	65 Вт	88 Вт	84 Вт
Линии PCIe	16x PCIe 3.0	16x PCIe 3.0	16x PCIe 3.0	16x PCIe 3.0	16x PCIe 3.0	16x PCIe 3.0
Цена	$350	$243	от 26,5 тыс. рублей 401 Euro	от 19,6 тыс. рублей 285 Euro	от 22,2 тыс. рублей 349 Euro	от 20,1 тыс. рублей 299 Euro

Интересно, что при нагрузке только на одно ядро CPU частота процессора составляет на 200 МГц меньше, чем у флагмана "Devil"s Canyon". Технология Intel Turbo Boost Technology 2.0 разгоняет процессор только до 4,2 ГГц, а не до 4,4 ГГц, как у Core i7-4790K. Несмотря на новую 14-нм технологию, TDP новых процессоров даже выше. Intel внесла путаницу с названием графического ядра, в котором теперь только три цифры. Но Intel HD Graphics 530 должно работать быстрее предыдущего HD Graphics 4600. Об архитектуре GPU мы пока ничего не можем сказать, соответствующие тесты мы опубликуем в отдельной статье.

Отличия между Core i7-6700K и Core i5-6600K вполне стандартны: у "старшей" модели поддерживается технология Hyper-Threading, то есть процессор даёт на четыре виртуальных ядра больше. Отметим больший объём кэша (8 Мбайт вместо 6 Мбайт) и чуть более высокую частоту. Из-за существенно более привлекательной цены Core i5-6600K наверняка станет фаворитом наших читателей, сменив Core i5-4670K или Core i5-4570K.

Несмотря на лидирующие позиции на рынке процессоров с архитектурой х86 и в условиях, когда единственный конкурент не спешит предлагать решения с достойным уровнем быстродействия, компания Intel ни на мгновение не останавливается на достигнутом, а продолжает регулярно радовать компьютерное сообщество новинками. При этом чипмейкер старается придерживаться стратегии «Тик-так», ставшей своеобразным кредо силиконового гиганта из Санта-Клары, где на каждый «тик» производство полупроводниковых кристаллов переводится на очередной более тонкий технологический процесс, а на «так» внедряется новый дизайн процессорных ядер. Нынешний 2015 год выдался для Intel богатым на анонсы: в начале лета вендор представил 14-нм процессоры Broadwell-H , пришедшие на смену 22-нм Haswell . Это событие можно считать итерацией «тик», поскольку микроархитектура CPU не претерпела заметных изменений, но произошел переход на новый, более тонкий технологический процесс. Впрочем, Broadwell-H в исполнении LGA1150 являются не преемниками Haswell, а, скорее, позиционируется как отдельные нишевые решения, для которых ценится сочетание высокого быстродействия графической подсистемы и небольшого энергопотребления. Их жизненный цикл вряд ли будет долгим, поскольку уже в этом году Intel запускает производство целой продуктовой линейки Skylake, а прямо сегодня у нас с вами есть возможность познакомиться с флагманской моделью нового поколения — Core i7-6700K.

Intel Skylake. Платформа Sunrise Point

Процессор	Core i7-6700K	Core i5-6600K	Core i7-5775C	Core i5-5675C	Core i7-4790K	Core i5-4690K
Ядро	Skylake	Skylake	Broadwell-H	Broadwell-H	Haswell	Haswell
Разъем	LGA1151	LGA1151	LGA1150	LGA1150	LGA1150	LGA1150
Техпроцесс, нм	14	14	14	14	22	22
Число ядер (потоков)	4 (8)	4	4 (8)	4	4 (8)	4
Номинальная частота, МГц	4000	3500	3300	3100	4000	3500
Частота Turbo boost, МГц	4200	3900	3700	3600	4400	3900
L1-кэш, Кбайт	32 x 4 + 32 x 4	32 x 4 + 32 x 4	32 x 4 + 32 x 4	32 x 4 + 32 x 4	32 x 4 + 32 x 4	32 x 4 + 32 x 4
L2-кэш, Кбайт	256 x 4	256 x 4	256 x 4	256 x 4	256 x 4	256 x 4
L3-кэш, Мбайт	8	6	6	4	8	6
L4-кэш, Мбайт	-	-	128	128	-	-
Графическое ядро	Intel HD Graphics 530	Intel HD Graphics 530	Iris Pro Graphics 6200	Iris Pro Graphics 6200	Intel HD Graphics 4600	Intel HD Graphics 4600
Частота графического ядра, МГц	1150	1100	1150	1100	1250	1200
Число унифицированных шейдерных процессоров	24	24	48	48	20	20
Поддерживаемый тип памяти	DDR3L-1600 DDR4-2333	DDR3L-1600 DDR4-2333	DDR3L-1600 DDR3L-1333	DDR3L-1600 DDR3L-1333	DDR3-1600 DDR3-1333	DDR3-1600 DDR3-1333
TDP, Вт	91	91	65	65	88	88
Рекомендованная стоимость, $	350	243	377	277	350	243

Что касается использования нового процессорного разъема LGA1151, то его можно объяснить очередным редизайном подсистемы питания. Да-да, интегрированный регулятор напряжения, которым оснащаются CPU Broadwell и Haswell, остался в прошлом, а его место занял классический VRM, расположенный на материнской плате. Очевидно, размещение преобразователя питания внутри полупроводникового кристалла показало свою невысокую эффективность, во всяком случае, такой «возврат к истокам» должны положительно оценить любители оверклокинга со стажем. Второй ключевой момент — долгожданное внедрение поддержки ОЗУ стандарта DDR4, эффективные тактовые частоты которой стартуют с 2133 МГц, но с сохранением обратной совместимости с модулями оперативной памяти DDR3L-1600. Впрочем, как показало недавнее тестирование Core i5-5675C процессоры Broadwell-H успешно функционируют c «планками» ОЗУ, напряжение питания которых составляет 1,5 В и выше, в том числе с оверклокерскими комплектами, рассчитанными для работы на повышенных частотах. Будем надеяться, что Skylake окажется не менее дружелюбным в плане работы с модулями ОЗУ.

Если говорить о различиях между Core i5-6600K и Core i7-6700K, то младшая модель не поддерживает технологию Hyper-Threading и функционирует на меньших частотах, а размер кэша L3 уменьшен на 25%. В отличие от Broadwell-H новинки лишены кэша L4, и, судя по всему, оснащаются менее мощным графическим ядром Intel HD Graphics 530, которое насчитывает 24 исполнительных модулей. Впрочем, есть сведения, что мобильные версии Skylake могут иметь в составе видеоподсистемы до 72 исполнительных блоков. К слову, на фоне уменьшения детализации технологического процесса для новейших процессоров определен тепловой пакет 91 Вт, это даже больше, чем у старших 22-нм Haswell, и сейчас сложно дать этому факту разумное объяснение. Что касается уровня быстродействия, то совокупность улучшений должна обеспечивать не менее 10% прироста относительно моделей предыдущего поколения.

Как уже было сказано, процессоры Skylake предназначены для работы в составе новой платформы, известной под кодовым именем Sunrise Point, основой для которой служат чипсеты Intel 100-й серии. На сегодняшний день производителем представлена флагманская модель системной логики Intel Z170, но уже в скором времени должны появиться «материнки» на базе чипсетов H110, B150, H170, Q150 и Q170. Платформа Sunrise Point имеет одночиповую компоновку, в которой микросхема системной логики играет роль «южного моста», отвечая за реализацию возможностей расширения, тогда как контроллеры ОЗУ и шины PCI Express 3.0 находятся в составе центрального процессора. Последний обеспечивает работу 16 линий, которые могут разделяться по схемам «x16+х0+х0, «х8+x8+х0» или «х8+x4+x4», тем самым обеспечивая работу технологий AMD CrossFireX и NVIDIA SLI.

Если вспомнить про флагманский чипсет Intel Z97 для платформы LGA1150, то в сравнении с ним спецификации Intel Z170 выглядят следующим образом:

Модель		Intel Z97
Поддержка процессоров серии K	+	+
Поддержка CrossFireX/SLI	+	+
Конфигурация PCI-Express 3.0	x16 8+x8 8+x4+x4	x16 8+x8 8+x4+x4
Количество линий PCI-Express	20 (максимум)	8
Версия PCI Express	3.0	2.0
Поддержка PCI	-	-
Порты USB	10х USB3.0 (максимум) 14x USB2.0	6х USB3.0 10x USB2.0
Serial ATA	6x SATA 6Gb/s	6x SATA 6Gb/s
SATA Express	+	+
AHCI	+	+
RAID 0/1/5/10	+	+
Smart Response	+	+

Несложно заметить, что системная логика Intel Z170 так же как и ее предшественница позволяет строить конфигурации AMD CrossFireX и NVIDIA SLI и поддерживает аналогичное количество портов SATA 6 ГБ/с, но предлагает до 20 линий PCI Express, причем, версии 3.0, тогда как Intel Z97 оснащена всего восемью каналами PCI Express 2.0. Кроме того, до 10 увеличено максимальное количество интерфейсов USB 3.0. Здесь следует понимать, что, очевидно, новый чипсет поддерживает технологию Flexible IO, впервые появившуюся в системной логике Intel 9-го поколения, которая позволяет увеличивать количество портов одного типа за счет сокращения числа других интерфейсов, так что производители материнских плат получат некую гибкость в реализации возможностей расширения. Но одним из главных преимуществ платформы Sunrise Point, которое наверняка придется по вкусу любителям разгона, является возможность плавного изменения базовой частоты, тогда как Intel Z97 позволял повысить BCLK со штатных 100 до 125, 167 или 250 МГц. Правда, пока не понятно, будет ли работать данная функция для Skylake без литеры «К» в наименовании модели, а также будут ли остальные чипсеты Intel 100-й серии поддерживать такую возможность.

Что касается нового процессорного разъема LGA1151, то внешне он ничем не отличается от сокетов LGA1155 и LGA1150, используется такое же отработанное годами конструктивное исполнение, и, что самое главное, не поменялись требования к системе охлаждения, поэтому, для отвода тепла от Skylake можно использовать кулеры, рассчитанные на крепление с расстоянием между отверстиями 75 мм.

Очевидно, что в новый разъем не удастся установить процессоры Intel Ivy Bridge или Haswell, как не выйдет эксплуатировать новейшие Skylake на системных платах с разъемами LGA1150 или LGA1155. Так что, в случае приобретения CPU в исполнении LGA1151 обязательно придется покупать новую системную плату, и в этом, пожалуй, заключается один из немногих негативных моментов новейшей платформы.

Предоставленный на тесты процессор Intel Core i7-6700K, как водится, оказался инженерным экземпляром, так что с его помощью оценить комплект поставки розничных образцов не получится. Внешне отличить Skylake от Haswell, а тем более Broadwell-H, сможет только очень опытный глаз: у всех трех устройств полупроводниковый кристалл закрывает металлическая крышка, которая кроме защитных функций играет роль теплораспределителя, однако, новинка выделяется расположением вырезов в текстолитовой подложке, служащих для правильной ориентации процессоров в разъеме.

Слева направо: Core i7-6700K, Core i5-5675C и Core i7-4790K

С обратной стороны CPU отличаются количеством и расположением вспомогательных навесных компонентов, а также иной конфигурацией контактных площадок.

Слева направо: Core i7-6700K, Core i5-5675C, Core i7-4790K

Диагностические утилиты очень точно определяют спецификации новейшего Intel Core i7-6700K. В его составе трудятся четыре вычислительных ядра, но, благодаря работе Hyper Threading процессор способен обрабатывать одновременно восемь потоков вычисления. Каждое из ядер оснащено по 32 КБ кэша L1 для инструкций и данных, а также массивом кэш-памяти второго уровня объемом 256 КБ. Кроме того, старший Skylake оснащен массивом кэша L3, размер которого составляет 8 МБ при 16-канальной ассоциативности. Что касается набора SIMD-инструкций, то здесь никаких отличий от Intel Haswell и Broadwell-H не наблюдается: процессор поддерживает инструкции SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2.0, FMA3, а также ускорение шифрования AES. В штатном режиме тактовая частота Core i7-6700K составляет 4000 МГц при напряжении 1,187 В, но за счет технологии Intel Turbo Boost при запуске приложений, не оптимизированных для многопоточного вычисления, процессор автоматически разгоняется до 4200 МГц с одновременным повышением Vcore до 1,231 В. Что касается Uncore-части и кэш-памяти 3-го уровня, то они функционируют в режиме 4000 МГц и могут тактоваться асинхронно с вычислительными ядрами. Следует заметить, что напряжения питания достаточно высоки как для 14-нм чипа, так что TDP 91 Вт удивления не вызывает. Зато, в моменты простоя функции энергосбережения сбрасывают частоту и напряжение на центральном процессоре до 800 МГц и 0,8 В соответственно.

Видеоподсистема Core i7-6700K состоит из графического ускорителя Intel HD Graphics 530, который, судя по мнению популярной диагностической утилиты GPU-Z 0.8.5, содержит 48 EU (Executive Units - исполнительных устройств). Впрочем, реальное количество EU равняется 24, что ровно на 20% больше, чем у процессоров Haswell, и они относятся к 9-му поколению Intel HD Graphics. Помимо увеличения вычислительной мощности улучшения коснулись блока Intel Quick Sync, который теперь на аппаратном уровне поддерживает не только декодирование, но и кодирование видеопотоков HVEC и VP-9. Графический акселератор под нагрузкой функционирует на частоте 1150 МГц, которая в 2D-режиме снижается до 350 МГц. Встроенная видеокарта поддерживает API DirectX 11.2, ускорение неграфических вычислений OpenCL и обеспечивает вывод изображения в разрешении до 4К на три независимых цифровых выхода.

Что касается оверклокинга, то процессоры Skylake предлагают два способа для разгона: увеличением базовой частоты или поднятием коэффициента умножения. Поскольку Core i7-6700K имеет незаблокированный множитель, был выбран второй способ, который впоследствии дал очень хорошие результаты. При использовании мощного воздушного кулера тестовый экземпляр заработал на частоте 4700 МГц, для обеспечения стабильности на которой Vcore было поднято до 1,35 В. В таком режиме наш Skylake проходил длительный стресс-тест в программе LinX 0.6.5, а температура самого горячего ядра хоть и достигла 97° С, но не вызвала активацию режима пропуска тактов. Тем временим кэш L3 работал в режиме 4500 МГц, а модули памяти функционировали на частоте 3100 МГц с таймингами 15-16-16-31-1Т при напряжении 1,4 В.

Конечно, судить о разгонном потенциале всех процессоров Skylake по результатам тестирования инженерного образца Core i7-6700K нельзя, тем не менее, частотный потенциал, который продемонстрировал новичок, недвусмысленно намекает, что производитель повысил эффективность термоинтерфейса между полупроводниковым кристаллом и крышкой теплораспределителя. Будем надеяться, что проблемы с перегревом, присущие процессорам Intel Ivy Bridge и Haswell остались в далеком прошлом. Вот на такой позитивной ноте предлагаю перейти к изучению тестовых стендов, после чего мы с вами сравним уровень быстродействия Skylake с представителем предыдущего поколения, а также оценим прирост от разгона.Тестовый стенд

Для измерения быстродействия и оценки частотного потенциала центрального процессора Intel Core i7-6700K был собран тестовый стенд следующей конфигурации:

• материнская плата: ASUS Z170-Deluxe (Socket LGA1151, ATX, Intel Z170, UEFI Setup 0404 от 03.07.2015);
• кулер: Noctua NH-D15 (два вентилятора NF-A15 PWM, 140 мм, 1300 об/мин);
• термопаста: Noctua NT-H1 ;
• оперативная память: Kingston HX424C15FBK4/32 (2x8 ГБ, DDR4-2400, CL15-15-15-35);
• видеокарта: MSI N770 TF 2GD5/OC (GeForce GTX 770);
• накопитель: Intel SSD 320 Series (300 ГБ, SATA 3Gb/s);

• драйвер чипсета: Intel Management Engine 11.0.0.1141, Intel INF Update Utility 10.1.1.7;
• драйвер видеокарты: NVIDIA GeForce 340.43, Intel Graphics Accelerator Driver 10.18.15.4232.

Во время тестов технология Intel Turbo Boost и процессорные функции энергосбережения функционировали в штатном режиме, а модули ОЗУ работали на частоте 2133 МГц с таймингами 15-15-15-35-1Т. В операционной системе брандмауэр, UAC, Windows Defender и файл подкачки отключались, настройки видеодрайвера не изменялись.

Основой для тестового стенда послужила материнская плата ASUS Z170-Deluxe — флагманский продукт для процессоров Skylake от тайваньской компании ASUSTeK, который базируется на чипсете Intel Z170. Данная модель предлагает широчайшие возможности расширения и обладает отличным запасом прочности, с ее подробным обзором вы сможете ознакомиться уже в ближайшее время.

Что касается тестов быстродействия, то соперником для Intel Core i7-6700K выступил самый быстрый процессор для платформы LGA1150 — Core i7-4790K, который базируется на 22-нм ядре Haswell и относится ко второму поколению, известному как Haswell Refresh. Для его работы был собран тестовый стенд в составе таких комплектующих:

• материнская плата: MSI Z97S SLI Krait Edition (Socket LGA1150, Intel Z97, ATX, UEFI Setup 10.5 от 01.06.2015);
• кулер: Noctua NH-D15 (два вентилятора NF-A15 PWM, 140 мм, 1300 об/мин);
• термопаста: Noctua NT-H1;
• оперативная память: G.Skill TridentX F3-2400C10D-8GTX (2x4 ГБ, DDR3-2400, CL10-12-12-31);
• видеокарта: MSI N770 TF 2GD5/OC (GeForce GTX 770);
• накопитель: Intel SSD 320 Series (300 ГБ, SATA 3Gb/s);
• блок питания: Seasonic X-650 (650 Вт);

• операционная система: Windows 8.1 64 bit;
• драйвер чипсета: Intel Management Engine 10.0.30.1054, Intel INF Update Utility 10.0.22.0;
• драйвер видеокарты: NVIDIA GeForce 340.43, Intel Graphics Accelerator Driver 15.36.21.64.4222.

Во время тестов подсистема ОЗУ работала в режиме 1600 МГц с задержками 9-9-9-24-1Т, а настройки программного обеспечения были полностью аналогичны тестовому стенду на базе Skylake. Процессор Intel Core i7-4790K удалось разогнать до 4500 МГц при напряжении 1,25 В, что можно считать очень хорошим результатом для серийного экземпляра, у которого штатный термоинтерфейс не заменен на высокоэффективный жидкий металл.

Быстродействие обоих тестовых стендов измерялось в двух режимах: в номинале и после максимального разгона, их рабочие параметры приведены в следующей таблице.

	Core i7-6700K	Core i7-4790K	Core i7-6700K OC	Core i7-4790K OC
Частота CPU, МГц	4000/4200*	4000/4400*	4700	4500
Напряжение Vcore, В	1,187	1,168	1,35	1,25
Частота Uncore, МГц	4000	4000	4500	4000
Напряжение Uncore, В	1,296	1,2	1,35	1,2
Частота ОЗУ, МГц	2133	1600	3100	2400
Тайминги	15-15-15-35-1T	9-9-9-24-1T	15-16-16-36-1T	10-12-12-31-2T

* — частота в Turbo Boost

Для оценки уровня быстродействия был задействован следующий набор тестовых приложений:

• AIDA64 5.30.3500 (Cache & Memory Benchmark);
• Futuremark PCMark 8 2.4.304;
• WebXPRT 2015 (Internet Explorer 11);
• Adobe Photoshop CC 14.2.1;
• Cinebench R15 64bit;
• TrueCrypt 7.1 (встроенный тест);
• WinRAR 5.21 (встроенный тест);
• x264 HD Benchmark v5.0;
• Futuremark 3DMark 1.5.893;
• Alien: Isolation;
• BioShock Infinity;
• Counter Strike: Global Offensive;
• DotA 2;
• GRID Autosport;
• StarCraft II;
• WarThunder;
• World of Tanks.

Каждый из тестов повторялся не менее трех раз, по итогам которых рассчитывалось среднее значение. Если какой-то из результатов заметно отличался от двух других — испытания продолжались до получения нормального значения.

Результаты тестирования

Синтетические приложения

Тестирование пропускной способности подсистемы ОЗУ в программе AIDA64 показало весомое преимущество оперативной памяти нового стандарта над модулями DDR3 в штатном режиме, правда, за счет возросших задержек наблюдалось увеличение латентности. Разгон последних до 2400 МГц обеспечил более высокое быстродействие во всех случаях, кроме операций копирования, видимо, контроллер ОЗУ в Skylake лучше справляется с подобного рода нагрузкой. Зато, после оверклокинга DDR4 заработала на частотах, о которых владельцам даже самых лучших модулей DDR3 приходилось только мечтать, продемонстрировав при этом фантастические значения пропускной способности.

В комплексном бенчмарке Futuremark PCMark 8, который с большой точностью позволяет определить уровень быстродействия тестовых стендов при выполнении реальных повседневных задач, в сценариях Home и Creative новичок показал результаты на уровне Core i7-4790K несмотря на заметное преимущество последнего по частоте, тогда как в подтесте Work оба участника обеспечили идентичную скорость работы, а при тестировании в офисном пакете Core i7-6700К немного отстал от Haswell. После разгона Skylake вышел бесспорным победителем, его результаты улучшились на 10-14%, тогда как для Core i7-4790K прирост составил всего 3-6%, что можно объяснить невысоким повышением тактовой частоты последнего относительно режима Turbo Boost.

Для оценки скорости работы с Web-приложениями использовался тест WebXPRT 2015, который запускался в браузере Internet Explorer 11. Подобного рода нагрузка не получает ускорения от многопоточного выполнения, но предъявляет повышенные требования к частоте и эффективности процессорных ядер, во всяком случае, Skylake опередил соперника в обоих режимах, а увеличение быстродействия от разгона достигло 15%.

Прикладное ПО

Судя по времени обработки изображения в графическом редакторе Adobe Photoshop CC новый процессор Intel обеспечивает весомое преимущество над старшей моделью прошлого поколения. Впрочем, стоит заметить, что в тестовый стенд Haswell было установлено 8 ГБ ОЗУ, тогда как в систему на базе Skylake — вдвое больше, очевидно, это могло дать Core i7-6700K дополнительное преимущество.

В бенчмарке Cinebench 15R, который использует профессиональный графический 3D-движок Maxon CINEMA 4D, в подтесте, оценивающем однопоточную производительность, Core i7-6700К в номинале опять-таки показал результаты на уровне старшего Haswell, а с повышением частоты легко опередил его. Гораздо интереснее смотрятся показатели продуктивности в сценарии, который задействует все возможные вычислительные ресурсы, где Skylake продемонстрировал небольшое преимущество уже в штатном режиме, а с разгоном только укрепил выигрыш. Похоже, в новой архитектуре были проделаны изменения, повышающие эффективность работы в многопоточных приложениях. Но самые неожиданные результаты получились в подтесте анимации в режиме реального времени, использующем API OpenGL; здесь новичок заметно уступил Core i7-4790K и, похоже, имеет место недостаточная оптимизация видеодрайвера.

Программа шифрования данных TrueCrypt заметно прибавила в скорости работы при переходе с Haswell на Skylake, так что, не стоит недооценивать возможностей новой микроархитектуры. Что касается разгона, то после повышения частот Core i7-6700К прибавил около 17% быстродействия, тогда как прирост у Core i7-4790K едва достиг 7%.

Архиватор WinRAR как раз из тех программ, что способны извлечь максимум пользы из нового дизайна процессорных ядер. В штатном режиме выигрыш Skylake составил 7%, а с увеличением частоты герой сегодняшнего обзора увеличил отрыв до 17%.

По скорости обработки видео с помощью кодека H.264 процессор Intel Core i7-6700К снова одержал победу над флагманским Haswell, причем, в штатном режиме выигрыш составил порядка 6%, а в разгоне преимущество возросло до 15%, а тогда как эффект от оверклокинга достиг 18%.

Тестирование в 3D-играх

Тестирование в графическом бенчмарке Futuremark 3DMark лишний раз показало, что чем ниже нагрузка на видеоподсистему, тем больше результаты зависят от быстродействия центрального процессора. Так в тестовом сценарии Fire strike разница между соперниками невелика, а прирост от разгона почти незаметен. В двух других подтестах преимущество Skylake над Haswell составило 2-5%, а прирост от разгона Core i7-6700К приблизился к 7-10%.

При тестировании в современных 3D-играх выбиралось экранное разрешение 1920х1080 и высокие, но не максимальные настройки качества изображения.

В игре Alien: Isolation оба соперника показали идентичные результаты как в штатном режиме, так и после разгона, что, очевидно, стало следствием достижения предела быстродействия для нашего графического ускорителя. Совершенно иная картина наблюдалась в видеоигре BioShock Infinity, где Skylake немного отстал от своего предшественника, что можно объяснить проблемами с драйвером видеокарты.

В онлайн-шутере Counter Strike: Global Offensive оба процессора показали очень близкие результаты. Что касается популярной киберспортивной дисциплине DotA 2, то в разгоне налицо преимущество Skylake над Haswell, причем, прирост от повышения частоты составил до 27%, тогда как в штатном режиме их продуктивность оказалась практически идентичной.

В стратегии реального времени StarCraft II в номинале Core i7-4790K и Core i7-6700К показали идентичные результаты и только после разгона Skylake одержал убедительную победу, доставшуюся за счет увеличения fps на 20%. Зато в автомобильном симуляторе GRID Autosport новичок без труда разделался со старшим Haswell, причем, его выигрыш достиг 11%.

Две следующие игры — военные симуляторы WarThunder и World of Tanks — очень слабо реагируют на разгон, а в WarThunder наблюдается явная проблема с драйвером видеокарты, иначе сложно пояснить 20% отставание новичка от Core i7-4790K.

Энергопотребление с дискретным графическим ускорителем

Для оценки энергоэффективности процессоров использовался прибор Basetech Cost Control 3000, с помощью которого для тестовых стендов фиксировалось максимальное энергопотребление при прохождении стресс-теста LinX 0.6.5, а также определялось среднее энергопотребление при отсутствии нагрузки.

В простое экономичнее оказалась система на базе Haswell, тогда как в нагрузке меньшее энергопотребление продемонстрировал тестовый стенд на основе Skylake, и это при том, что формально новичок обладает большим нежели его соперник TDP. В разгоне энергопотребление Intel Core i7-4790K резко возросло и достигло 237 Вт, тогда как Core i7-6700К оказался несколько экономичнее несмотря разгон до более высоких частот, но несколько насторожил своей низкой энергоэффективностью при отсутствии нагрузки, что может быть следствием сырости управляющего микрокода системной платы.

Быстродействие встроенной видеокарты в 3D-играх

Для объективной оценки быстродействия встроенной видеоподсистемы Skylake в тестах приняли участие процессоры Intel Core i7-4790K и Core i5-5675C, которые функционировали в штатном режиме с включенными графическими подсистемами, тогда как сам Core i7-6700К тестировался как в номинале, так и после оверклокинга. Здесь следует отметить, что для Skylake увеличение частоты встроенной видеокарты даже на жалкие 10% вызывало сбои в работе системы, так что разгону подвергались только вычислительные ядра, подсистема ОЗУ и Uncore-часть вместе с кэшем L3. Во время тестов экранное разрешение устанавливалось в 1920х1080, а качество изображения устанавливалось на отметке «Высоко» во всех играх, за исключением WarThunder и World of Tanks.

Судя по результатам тестирования в Futuremark 3DMark графическая подсистема Skylake заметно уступает встроенной видеокарте Broadwell-H. После разгона Core i7-6700К умудрился обойти Core i5-5675C в самом легком тестовом сценарии Cloud gate, но даже близко не подошел к результатам лидера в двух других подтестах.

В играх Alien: Isolation и BioShock Infinity интегрированная графика Skylake не в силах обеспечить комфортный fps при высоких настройках в разрешении 1080р даже после разгона, тогда как Broadwell-H предоставляет такую возможность.

В сетевых многопользовательских Counter Strike: Global Offensive и DotA 2 быстродействия Core i7-6700К достаточно даже в штатном режиме, а разгон позволяет поднять частоту смены кадров на 22-24%. Впрочем, Core i5-5675C все равно работает быстрее.

Новичок способен обеспечить комфортный геймплей в гоночном симуляторе Grid Autosport, причем, даже в режиме по умолчанию, а в стратегии StarCraft II после разгона Skylake почти догоняет Broaderll-H.

В игре WarThunder процессор Core i7-6700К демонстрирует приемлемый уровень быстродействия, но из-за ошибки видеодрайвера некоторые текстуры в игре отображаются некорректно. Что же до аркадного танкового симулятора World of Tanks, то продуктивности Skylake не хватает, и разгон не в силах исправить ситуацию, тогда как Core i5-5675C не без труда, но все-таки обеспечивает средний fps выше 24 кадров в секунду. Здесь внимательный читатель может задать вопрос: а как же Core i7-4790K, почему о нем не сказано ни слова? Ответ прост: графическая подсистема Haswell слишком слаба для современных игр в разрешении Full HD, исключение составляют такие нетребовательные игрушки, как Counter Strike: Global Offensive, StarCraft II и WarThunder, но это скорее исключение, чем правило.

Что касается энергопотребления тестовых стендов при работе со встроенными видеокартами, что при помощи все того же устройства Basetech Cost Control 3000 измерялась потребляемая мощность в простое, а также при прохождении полного цикла графических бенчмарков.

Независимо от режима нагрузки самой энергоэффективной оказалась система на базе процессора Skylake, тогда как оптимальное баланс быстродействия и энергопотребления показал тестовый стенд на основе процессора Core i5-5675C. Что касается Core i7-4790K, то он продемонстрировал самый высокий расход электроэнергии при минимальном уровне продуктивности.

Выводы

Стоит ли отрицать, что долгожданного выхода Skylake поклонники Intel ждали с нетерпением, так что есть смысл задаться вопросом: оправдались ли их надежды? На мой взгляд — полностью оправдались! Здесь сразу следует сделать оговорку, что чуда, наподобие 50% прироста быстродействия или разгона до 6 ГГц на воздухе, так и не произошло. В то же время, новый процессор превзошел своего предшественника Haswell практически по всем параметрам: он быстрее в большинстве приложений, поддерживает перспективную высокоскоростную ОЗУ DDR4 и демонстрирует лучший, чем у 22-нм чипов частотный потенциал. Правда, несколько расстроило невысокое быстродействие графической подсистемы, все-таки, мощности встроенной видеокарты все еще не хватит для требовательных видеоигр, хотя, прогресс по сравнению с Haswell более чем ощутимый. Что касается энергопотребления, то оно осталось на прежнем уровне, правда, за счет повышения продуктивности показатель «производительность на 1 Вт» заметно улучшился.

Если говорить о розничной стоимости новинок, то чипмейкер традиционно установил для них цены на уровне продуктов предыдущего поколения, что, безусловно, не может не радовать. Однако, приобретение Skylake неизбежно потребует покупки материнской платы с разъемом LGA1151, которые в силу новизны на первых порах будут стоить несколько дороже аналогичных устройств предыдущего поколения, кроме того, цены на модули памяти DDR4 на данный момент превышают стоимость ОЗУ стандарта DDR3. Так что, когда уляжется ажиотаж, а цены придут в норму приобретение системы на базе Skylake станет отличной инвестицией в будущее, поскольку платформа LGA1151 находится в самом начале своего жизненного цикла, который продлится минимум два ближайших года.